| SMTA 中国华东高科技会议 2008 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2008年4月8日－11日 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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查询及报名：电邮至peggy@smta.org
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SMTA China East 华东高科技会议 |
2008年4月7日(星期一)
| (CE08-CM) | SMTA 中国委员会会议 | |
| 地点 | 上海光大会展中心国际酒店一楼光韵8号厅 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| 09:00–12:00 | 董事会会议(CE08-CM1) | David Raby SMTA 会长 President of STI Electronics Inc |
| 12:00–14:00 | 午餐 | |
| 14:00–15:30 | 执行委员会会议(CE08-CM2) | 蔡溢昌 SMTA 中国会长 凯能自动化设备有限公司总裁 |
| 15:30–17:00 | 亚洲联席会议(CE08-CM3) | Charles Bauer, PhD SMTA 国际委员会主席 Managing Director of TechLead Inc. |
| 17:00–18:30 | SMTA香港分会执行委员会会议 (CE08-CM4) | 蔡立雄 SMTA香港分会会长 伟易达电讯有限公司副总裁/总经理 |
2008年4月8日(星期二)
| (CE08-TC1) | 高科技研讨会 | |
| 会议主席: 王玉辉 SMTA香港分会副会长(技术) 艾默生网络能源嵌入式运算及电源总监-制造经理 | ||
| 地点 | 上海光大会展中心国际酒店一楼光韵5号厅 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| Session 1: 材料 | ||
| 10:00–10:30 |
未来的无铅合金和助焊剂--满足小型化的挑战 (CE08-TC1.1) |
李宁成博士 美国铟泰公司 |
| 10:30–11:00 | 真的不可能吗？出色的抗氧化和印刷性 (CE08-TC1.2) |
李宁成博士 美国铟泰公司 |
| 11:00–11:15 | 茶歇 | |
| Session 2: 工艺发展 | ||
| 11:15–11:45 | 在线POP组装的工艺开发和可靠性评估(CE08-TC1.3) | Jenson Lee 美国伟创力国际公司 |
| 11:45–12:15 | 大厚板无铅波峰焊工艺及其可靠性研究(CE08-TC1.4) | Jenson Lee 美国伟创力国际公司 |
| 12:15–13:45 | 午餐 | |
| Session 3: 可靠性研究 | ||
| 13:45–14:15 | PTH 孔铜镀层结晶缺陷及失效机理研究(CE08-TC1.5) | 涂运骅 华为技术有限公司 |
| 14:15–14:45 | 掺铜(Cu) 共熔锡(Sn-37Pb)凸焊点及其空洞(Voiding)对于倒晶封装(Flip Chip) 可靠性(Reliability)的影响(CE08-TC1.6) | 潘炳华 新加坡德尔福电子与安全系统 |
| 14:45–15:00 | 茶歇 | |
| 15:00–15:30 | 镍体系的表面涂层在工序变化下对焊点信赖度的影响(CE08-TC1.7) | 李家康博士 安美特化学有限公司 |
所有演讲者都将使用中文
2008年4月8日(星期二)
| (CE08-TC2) | 高科技研讨会 | |
| 会议主席: 蔡立雄 SMTA香港分会会长 伟易达电讯有限公司副总裁 | ||
| 地点 | 上海光大会展中心国际酒店一楼光韵6号厅 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| Session 1: 材料 | ||
| 10:00–10:30 |
锡膏的无卤素探讨－关于IPC 的定义及应用(CE08-TC2.1) |
王润源 凯斯特配件公司 |
| 10:30–11:00 | 锡-银-铜无铅焊料与无电镀镍/浸镀金、无电镀镍/无电镀钯/浸镀金介面反应之研究(CE08-TC2.2) | 蔡瑞云 德国柏林安美特化学有限公司 |
| 11:00–11:15 | 茶歇 | |
| 11:15–11:45 | 适用于三维系统封装和倒装工艺的回流微凸点制作工艺(CE08-TC2.3) | 龚里博士 苏斯贸易(上海)有限公司 |
| Session 2: 工艺发展 | ||
| 11:45–12:15 | SMT 植球工艺探讨 (CE08-TC2.4) |
颜梅 伟创力电子(苏州)有限公司 |
| 12:15–13:45 | 午餐 | |
| Session 3: 商务发展 | ||
| 13:45–14:15 | 国外中小型电子制造业到中国的创业和经营(CE08-TC2.5) | Koh 博士 环太科技有限公司 |
| 14:15–14:30 | 茶歇 | |
| Session 4 : 可靠性研究 | ||
| 14:30–15:00 | 一个顺从的抗蠕变的SAC-AI (Ni) 合金(CE08-TC2.6) | 李宁成博士 美国铟泰公司 |
所有演讲者都将使用中文
| (CE08-TT1) | SMT 工程师认证课程 |
2008年4月8日(星期二)
| 地点 | 上海光大会展中心国际酒店一楼 光韵12号厅 | |
| 时间 | 议题 | 讲师 |
| 09:00–17:00 | SMT 工程师认证课程(理论课) | 胡狄 |
2008年4月9日(星期三)
| 时间 | 议题 | 讲师 |
| 09:00–17:00 | SMT 工程师认证课程(理论课及考试) | 胡狄 |
2008年4月10日(星期四)
| 时间 | 议题 | 讲师 |
| 09:00–17:00 | SMT 工程师认证课程(考试) | 胡狄 |
全部课程都将使用中文讲解
2008年4月8日(星期二)
| (CE08-VD1) | 高科技设备技术研讨会 | |
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会议主席: 会议主席: | ||
| 地点 | 上海光大会展中心西馆三楼 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| 10:00–10:25 |
µAXI–高精度X-ray全自动焊点检测实现零缺陷质量标准 (CE08-VD1.1) |
何臻慧 Phoenix|x-ray 系统及服务有限责任公司 |
| 10:30–10:55 | 自动光学检测与X射线检查的互补技术探索 (CE08-VD1.2) | Owen Sit 益增科技公司 |
| 11:00–11:25 | 自动光学检测与X射线检查的互补技术探索 (CE08-VD1.3) | Owen Sit 益增科技公司 |
| 11:30–11:55 | 贴片质量对表面装贴生产成本的影响 (CE08-VD1.4) | 李燕峰 安必昂 (香港) 有限公司 |
| 12:00–12:25 | 贴片质量对表面装贴生产成本的影响 (CE08-VD1.5) | 李燕峰 安必昂 (香港) 有限公司 |
| 12:30–12:55 | 对0.3mm晶圆级芯片规模封装焊膏施放的大规模印刷成行的调查 (CE08-VD1.6) |
Hong Kim Lee DEK亚太有限公司 |
| 13:00–14:00 | 午餐 | |
| 14:00–14:25 | 元器件内置电路板技术 (CE08-VD1.7) |
沈崎 松下电器机电(中国)有限公司 |
| 14:30–14:55 | 电子行业清洗的系统方法 (CE08-VD1.8) |
葛挺峰 ZESTRON亚太区代表处 |
| 15:00–15:25 | QCT技术在无铅检测上的应用 (CE08-VD1.9) |
王波 北京英创力科技有限公司 |
| 15:30–15:55 | 无铅化倒装芯片底部填充技术的新进展 (CE08-VD1.10) |
Dr. Larry Wang 美国洛德公司 |
| 16:00–16:25 | 电子保护中的领先材料 (CE08-VD1.11) |
陈勇 艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司 |
所有演讲者都将使用中文
2008年4月9日(星期三)
| (CE08-VD2) | 高科技设备技术研讨会 | |
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会议主席: 会议主席: | ||
| 地点 | 上海光大会展中心西馆三楼 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| 10:00–10:25 |
综合性器件烧录解决方案 |
吴明炜 BPM Microsystems Inc. |
| 10:30–10:55 | 优化层叠式封装组件(PoP)浸渍工艺用助焊剂的流变性 (CE08-VD2.2) | 余瑜 确信电子-爱法 |
| 11:00–11:25 | 01005和0201网板的清洗 (CE08-VD2.3) |
Phil Zhang Kyzen 公司 |
| 11:30–11:55 | 电子组件贴装检查工序中的“现存课题” (CE08-VD2.4) | 铃木 芳邦 雅马哈发动机株式会社 |
| 12:00–12:25 | 新产品N2无铅回流焊V9介绍. (CE08-VD2.5) |
钟勤 德日国际有限公司 |
| 12:30–12:55 | 日东新一代丝印机- HEADⅠ (CE08-VD2.6) |
韩凡石 日东电子科技 (深圳) 有限公司 |
| 13:00–14:00 | 午餐 | |
| 14:00–14:25 | 再流焊冷却区之设置及控制 (CE08-VD2.7) |
魏力 BTU公司/凯能自动化设备有限公司 |
| 14:30–14:55 | 材料及工艺特性 (CE08-VD2.8) | Grant Peterson ECD公司 |
| 15:00–15:25 | 在电路板生产过程中如何避免失败 (CE08-VD2.9) |
Andrea Ganio 意大利SPEA公司 |
| 15:30–15:55 | 元器件内置电路板技术 (CE08-VD2.10) |
沈崎 松下电器机电(中国)有限公司 |
| 16:00–16:25 | 电子电子行业清洗的系统方法 (CE08-VD2.11) |
葛挺峰 ZESTRON亚太区代表处 |
所有演讲者都将使用中文
2008年4月10日(星期四)
| (CE08-VD3) | 高科技设备技术研讨会 | |
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会议主席: 会议主席: | ||
| 地点 | 上海光大会展中心西馆三楼 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| 10:00–10:25 |
综合性器件烧录解决方案 |
吴明炜 BPM Microsystems Inc. |
| 10:30–10:55 | 01005和0201网板的清洗 (CE08-VD3.2) |
Phil Zhang Kyzen 公司 |
| 11:00–11:25 | SIPLACE X4i–打破速度神话的新概念 (CE08-VD3.3) | 王琼安 西门子电子装配系统有限公司 |
| 11:30–11:55 | 对0.3mm晶圆级芯片规模封装焊膏施放的大规模印刷成行的调查 (CE08-VD3.4) |
Hong Kim Lee DEK亚太有限公司 |
| 12:00–12:25 | 材料及工艺特性(CE08-VD3.5) | Grant Peterson ECD公司 |
| 12:30–12:55 | µAXI–高精度X-ray全自动焊点检测实现零缺陷质量标准 (CE08-VD3.6) | 何臻慧 Phoenix|x-ray 系统及服务有限责任公司 |
| 13:00–14:00 | 午餐 | |
| 14:00–14:25 | Optimizing Reflow Profiles for High Volume Manufacturing (CE08-VD3.7) | 蔡善力 BTU国际公司 |
| 14:30–14:55 | 在电路板生产过程中如何避免失败 (CE08-VD3.8) |
Andrea Ganio 意大利SPEA公司 |
| 15:00–15:25 | 自动光学检测与X射线检查的互补技术探索 (CE08-VD3.9) | Owen Sit 益增科技公司 |
| 15:30–15:55 | 自动光学检测与X射线检查的互补技术探索 (CE08-VD3.10) | Owen Sit 益增科技公司 |
| 16:00–16:25 | Reducing the Chance of Thermally-Induced EOS Failures on Your PCBA (CE08-VD3.11) | 安捷伦科技新加坡（销售）有限公司 |
所有演讲者都将使用中文
2008年4月9日(星期三)
| (CE08-AD) | SMTA 中国周年晚宴 | |
| 地点 | 上海光大会展中心国际酒店二楼大宴会厅 | |
| 时间 | 活动 | |
| 17:00–21:00 | SMTA 中国周年晚宴 | |
