| 新产品信息:
专业从事无铅焊料、预成型焊料、PCB电镀阳极材料的研发、生产与服务。公司拥有现代化研发生产基地、先进的生产设备和检测仪器,积累了成套成熟焊料产品生产工艺流程,集结、造就了一支专业的研发团队和专家顾问团,自主研发的无铅焊料Sn-Cu-Ti锡条系列产品和Sn-Ag-Cu-Bi锡膏系列产品,荣获国际和国家发明专利。 通过日本、美国、欧洲等国内外客户的工厂实际应用,证实是低成本,高可靠性的无铅焊料,赢得了市场高度认可。产品广泛应用于印制电路板(PCB)、热风整平(HASL)、组装插件(THT)、表面贴装(SMT)等。

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