产品信息：

BPM Helix:
作为台式自动化系统，Helix标配两个精密设计的托盘输入和输出分拣系统。分拣装置中集成了两个PM Micro Enhanced 7th Generation烧录站，并拥有FX4插座模块功能。FX4插座模块技术每站可以同时烧录最多四个器件。Helix系统是为分拣广泛的封装设计的，包括但不限于MSOP、SOIC、PLCC、SSOP和TSSOP。

VJE1800
Summit 1800 是高度的柔性系统, 具有增强功能, 包括适用于较大组件的扩大的视野(63mm2), 马达控制的组件旋转(θ), 独立的马达控制的顶部加热器和拾取管, 可编程的高, 中, 低顶部加热器热流控制. 是非常理想的BGA 返修设备. 除了被证明是无铅的以外, Summit 1800 也有许多令人想要的选项满足特别应用需求. 这些包括较大的基板(559 x 762mm)和与此相配的较高功率 (5.6kW )的底部加热器, 可选择的手动或马达控制的焊接清除和顶部加热器冷却加速器. Summit 1800返修系统是要求具有最大通用性且使用方便的合约制造商的选择,

新产品信息：

PVA850
PVA850是新一代的高速半导体封装点胶系统，是SMT点胶工艺的最佳解决方案，提供超越任何其它对手的高速度、高精度、高产能及灵活性，高强度的架构设计可以配置多阀门结构及无须定期校正。适用于包括底部填充、封装胶、围与填充、绑定及晶元粘贴等需要高速度、高精度及高灵活性的高端工艺。

Yestech X-3
YESTech功能强大的X系列自动X光检测设备(AXI)帮助用户全面地检测焊点和其它不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地回馈生产过程中的重要信息。X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重迭在一起的焊点和器件，大大提高了在线自动检测的可靠性和全面性。