Kester EnviroMarkTM923 不含卤素的无铅免洗锡膏开发了独特的非刻意添加卤素或卤化物的助焊剂系统, 与传统的含卤化物和卤素的锡膏相比, 仍提供了优良的可焊性。EnviroMarkTM 923 已经测试符合IEC 61249-2-21, IPC-4101B 和JPCA-ES-01-2003 无卤素的要求, 未检出氯和溴。EM923 焊剂对各种电路板表面金属化具有优异的可焊性及提供光亮的焊点, 这焊膏具备有良好BGA 低空洞特性, 回流焊接以后, 锡膏仅留下淡色软质免洗残滓, 其残滓具有良好的可靠度及可通过探针试。 EM923可用于细间印刷及适用于高速印刷。