姓名：谢小军
公司名称：FLASHBAY |
时间：2008-7-2 |
| 问：从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题有什么方法？ |
| 答：焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了；其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,那么,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。 | |
姓名：庞东
公司名称：TCL多媒体科技控股有限公司 |
时间：2008-7-2 |
| 问：过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题？ |
答：如果用有铅焊料与无铅PBGA、CSP混用，不要采用有铅焊料温度曲线，此时焊点可靠性最差。这是由于有铅焊料与无铅焊料的熔点不相同，容易造成PBGA、CSP一侧焊点失效。另外有铅/无铅混用可靠性问题值得关注，例如有的元件镀Sn-Bi，必须在无铅焊料中使用。如果焊料中有Pb,会形成Sn-Bi-Pb三元共晶低熔点层，严重影响可靠性。
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姓名：孙磊
公司名称：中兴通讯股份有限公司 |
时间：2008-7-2 |
| 问：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ |
| 答：封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它有各种形式，例如BGA（球栅阵列）、QFP、SOP等等。而零件则特指整个芯片。 | |
姓名：孙伟
公司名称：新进电子厂 |
时间：2008-7-2 |
| 问：目前比较新的软硬板结合技术.因FPC和HPCB粘合时会存在一定的间隙造成焊接上锡不好.我试了很多方法去改善!(更改钢网,更换锡浆,修改炉温等....)但到目前为止此产品不良率都很高,20%不良.想去请教一下!参加展览会时我会将样品带来. |
| 答：这个问题不太熟悉，所以我不敢妄下结论，只有到时看到实物再做分析，请在8月29日上午来展会现场参加SMT之家会员见面会，我会过去参加交流，到时再探讨，不好意思。 | |
姓名：车固勇
公司名称：深圳市好易通科技有限公司 |
时间：2008-7-2 |
| 问：针对MCM或LGA封装的器件的表面贴装,如何保证SMT焊接的一致性及可靠性? |
| 答：加强生产过程中的工艺监控，确保工艺参数在良好受控状态下，另如有条件可对焊点进行切片分析。 | |
姓名：张世强
公司名称：富士康科技集团 |
时间：2008-7-2 |
| 问：SMT焊接中有哪些常见缺陷？ |
| 答：SMT焊接中常见缺陷有虚焊、桥连、阻容立碑、极性反、电阻翻面、锡珠等。 | |
姓名：华 华
公司名称：励展博览集团 |
时间：2008-7-1 |
| 问：最近您在生产中关注什么技术？您在8月29日的SMT用户沙龙上将讲些什么？ |
| 答：我最近比较关注CAD、CAM 和EDA等设计软件方面的技术，因为在SMT生产中的数据都来自于这些软件，电路板也是由这些软件设计的，设计和生产有很大的关联性，我现在很关注如何通过设计软件提高生产效率。因此我想在8月29日的SMT用户沙龙上介绍如何以快捷的方式进行SMT编程，进而提高生产效率。 | |
姓名：华 华
公司名称：励展博览集团 |
时间：2008-7-1 |
| 问：SMT行业的前景如何？ |
| 答：在中国，SMT行业在最近的五到十年间将有较大的发展。中国最近刚超过日本成为仅次于美国的世界第二大SMT制造国，中国要成为世界的制造工厂，还会有长远的发展。 | |
姓名：华 华
公司名称：励展博览集团 |
时间：2008-7-1 |
| 问：作为SMT行业的资深工程师，可否给新进行业的工程师提出些建议？他们应该怎样提高自身的素质? |
| 答：我建议SMT工程师应该从基础做起，从生产现场做起，熟悉设备，熟悉工艺，也要掌握一些管理知识，成为一个全面的人。SMT是一个综合的行业，作为工程师应该了解综合的知识。在学习充电上，建议SMT工程师要多上SMT之家网站，多看专业教材。 | |
