1. 无铅焊锡膏　Multicore® LF 600

Multicore ® LF600是汉高集团对锡膏技术不断探索和追求的新结晶，其极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。Multicore ® LF600具有超长的开放时间和印刷停置时间，能有效地帮助企业提高生产效率、降低成本，同时其突出的抗干燥和抗吸潮性能可避免温湿度的变化对生产的影响，并抑制锡珠不良的产生。

Multicore® LF 600

2. 底部填充剂 Loctite® 3536

汉高公司开发的具有快速流动和可维修性的新型底部填充剂Loctite® 3536，设计用于BGA和CSP芯片。Loctite® 3536对于便携式电子产品中的BGA和CSP芯片有很好的保护性能，它极佳的可维修性又可以保证你因为设计、工艺等失误而需要对芯片返修时不会因为不好维修而损失惨重，节省了加工成本。特别解决了芯片密集区域维修时窜锡的问题。

Loctite® 3536