| PVA850
PVA850是新一代的高速半导体封装点胶系统，是SMT点胶工艺的最佳解决方案，提供超越任何其它对手的高速度、高精度、高产能及灵活性，高强度的架构设计可以配置多阀门结构及无须定期校正。适用于包括底部填充、封装胶、围与填充、绑定及晶元粘贴等需要高速度、高精度及高灵活性的高端工艺。
Yestech X-3
YESTech功能强大的X系列自动X光检测设备(AXI)帮助用户全面地检测焊点和其它不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地回馈生产过程中的重要信息。X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重迭在一起的焊点和器件，大大提高了在线自动检测的可靠性和全面性。
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