SMTA华南高科技会议2007
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2007年8月27－31日 |
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SMTA华南高科技会议2007 | |||||
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8月27日 |
8月28日 |
8月29日 |
8月30日 |
8月31日 | |
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SMT技术工作坊 |
09:00-17:00 |
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高科技会议 |
10:00-16:00 |
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SMTA 工程师认证课程 |
09:00-17:00 |
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SMTA & MII 工程人员认证课程 |
09:00-17:00 |
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SMT设备技术研讨日 |
09:00-17:00 |
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展览会 |
第十三届华南国际电子生产设备暨电子工业展 | ||||
SMTA中国将于2007年8月27－31日在第十三届华南国际电子生产设备暨电子工业展览会期间举行「SMTA华南高科技会议2007」，高科技会议将有来自世界各国顶尖专家发表有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等范畴之论文。
SMTA华南高科技会议/SMT设备研讨日主题(2007年8月28-30日)
01005组装技术
3D SiP (封装内系统)
PoP (封装上封装)组装技术
无铅技术之可靠性
完整组件供应
非受限制有害物质部件/产品运往欧洲之法律责任
物料及工艺之特性
软性电路板组装技术
SMTA工程师认可证书课程(2007年8月28-30日)
SMTA工程师认可证书课程是一个为期三天之SMT工艺重温工作坊，考试于课程第二及三日举行；此课程并非初级课程，考试内容需运用代数学，但可使用有关计算机；考试合格可获得SMTA认可SMT工艺工程师资格。
SMTA及MII工程人员认可证书课程(2007年8月28-29日)
SMTA中国及国家信息产业部软件与集成电路业促进中心将联合主办「国家信息技术紧缺人才职业技能证书课程」，并于2007年8月28-29日在深圳第二次举办此课程。课程是一个为期二天之SMT工艺重温工作坊包括一天课室课程及半天生产线实习课，考试将于第二天下午举行，课程及考试内容包括锡膏印刷、贴片技术、再流焊接及波峰焊接技术，亦概括工艺检测及组件返修技术。
