| 2007年8月28日(星期二) |
| (CS07-TC)高科技研讨会 |
会议主席:
王玉辉
香港分会副会长(技术)
腾讯科技亚太公司高级工程经理
地点:中国深圳会展中心三楼312会议室
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| Conference I:无铅制造和可靠性 |
| 议题 |
主讲人 |
| 国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用(CS07-TC1.1) |
郭永刚
铟泰科技(苏州)有限公司 |
高可靠性无铅焊锡“SN100C”(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)
(CS07-TC1.2) |
金太玉
日本斯倍利亚股份有限公司 |
| 无铅焊点的可靠性和工艺控制 (CS07-TC1.3) |
薛竞成
KIC公司 |
无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究
(CS07-TC1.4) |
阮金全
确信电子－爱法 |
无铅与有铅波峰焊的区别及免洗无铅醇基助焊剂的选择
(CS07-TC1.5) |
王晓白
凯斯特(新加坡)配件私人有限公司 |
| 清洗01005/0201网板孔内无铅物料的挑战 (CS07-TC1.6) |
Tom Forsythe
Kyzen公司 |
单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗
(CS07-TC1.7) |
葛挺锋
ZERTRON亚太区代表处 |
| X荧光分析法设计挑战RoHs标准 (CS07-TC1.8) |
Sia Afshair
RMD公司 |
| 有效的无铅叠封装(POP)的返工 (CS07-TC1.9) |
Paul Wood
OK国际集团 |
| 顺应性的和抗蠕变性的SACX合金 (CS07-TC1.10) |
黄才沛
铟泰科技(深圳)有限公司 |
SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究
(CE07-TC1.11) |
刘桑
华为技术有限公司 |
所有演讲者都将使用中文
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| Conference II: 工艺特性 |
01005元件的成功导入及大规模应用－生产各环节01005工艺研究
(CS07-TC2.1) |
王琼安
西门子电子装配系统有限公司 |
| 01005电阻元件的批量再流焊组装 (CS07-TC2.2) |
Lee Kong Kim
DEK亚太有限公司 |
| 焊膏检查设备－哪些是你所期望的？(CS07-TC2.3) |
姜晓东
上海贝尔阿尔卡特股份有限公司 |
| 压敏胶(PCA)在挠性印刷电路板中的应用 (CS07-TC2.4) |
邓柳江
3M中国有限公司 |
| 叠封装(POP)的装配挑战 (CS07-TC2.5) |
李忆
Unovis Solutions |
半封闭式波峰焊系统的氧含量优化－降低氮气消耗成本
(CS07-TC2.6) |
肖圣瀚
上海贝尔阿而卡特股份有限公司 |
| 高解像X射线在锡点分析及制程监控的应用 (CS07-TC2.7) |
何臻慧
Phoenix－Xray Systems |
| 高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用 (CS07-TC2.8) |
Friedhelm Maur
康姆艾德机械设备(上海)有限公司 |
| 使用小焦点手持式X荧光分析仪快速筛查 (CS07-TC2.9) |
罗龙
皆能（亚洲）有限公司 深圳代表处 |
| 有机硅的高温可靠性 (CS07-TC2.10) |
杨桂军
道康宁(上海)有限公司 |
半导体封装中的可靠性问题:软错误(Soft Error)
(CS07-TC2.11) |
Jerald Cohn
科利泰电子(深圳)有限公司 |
以失效理论为基础的封装可靠性分析:新方法及应用实例
(CE07-TC1.12) |
陆桦
怀雅逊大学 |
所有演讲者都将使用中文 |
