德国贺利氏线路材料部

1. 表面组装用材料(焊锡膏/无铅焊锡膏，SMT贴片胶，免清理用助焊剂，导电银胶)

2.  半导体及封装用材料（导电胶，非导电胶，粘性助焊剂，焊锡膏及BGA锡球）

3.  邦定用键合金线，铝线及铜线

4.  Astron/ Vigon/ Zestron 品牌电子专业用清洗剂，适用于PCB板助焊剂清除，钢网清洗及设备维护