“智能可穿戴产品中印刷电子及微组装技术”论坛

会议背景

制造工业4.0的概念,是以智能制造为主的第四次工业革命,它把传统制造技术与现代无处不在的互联网技术相融合,产生智能化的机械设备制造,在全球范围内再次提升全球竞争力。


可穿戴产品是随着新的通信技术、计算机技术、微电子技术不断发展而产生的,是"以人为本"、 "人机合一"的计算理念的产物,衍生出可穿戴、个性化、新形态的个人移动计算系统,可实现对人们自然的、持续的辅助与增强。所谓可穿戴设备,是指可直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备,基于情境的变化与用户互动。通过形态各异的显示器、方便易用的输入设备、大量环境感知元器件以及无线局域网扮演着用户智能助手的角色。


可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,以苹果iwatch、谷歌眼镜为代表的可穿戴设备将会给我们未来的生活、感知带来非常大的变化

面临可穿戴设备“低功耗、低成本、小尺寸”的竞技,极小化元器件的组装技术是MES厂商的新挑战。
• 如何迎接穿戴产品的组装工艺及验收规范标准?
• 如何评估极小化元器件的贴装设备精度及贴装问题考量点?
• 如何设计极小化元器件的网板开口、印刷工艺及焊料的选用?
• 如何保障回流焊接的质量及焊点可靠性?


为引领大家探讨智能穿戴设备中的印刷工艺及微组装技术,励展携手意盛波资讯,邀您相约上海,为您带来一场可穿戴设备相关的印刷及微组装技术论坛,引领行业技术前沿,与您共同见证,如何将工艺技术能力转化为生产执行力。

  

主办单位

  

活动时间:
活动地点:


2017年4月25日(周二)
上海世博展览馆,4号会议室

 

 

研讨收益

•可穿戴设备产品的发展趋势及未来走向

•了解智能穿戴产品的生产规范流程

•了解最新的SIP微组装技术在智能可穿戴产品的应用

•了解智能可穿戴产品极小化元器件网板设计与印刷工艺

•了解印刷电子在智能可穿戴产品中的应用

•了解智能可穿戴产品可靠性风险及评价方法

 

2017年4月25日 上午

上海世博展览馆 4号会议室

时 间

会议专题及分享嘉宾

09:30-09:50

来宾签到领资料

09:50-10:00

嘉宾致辞

10:00-10:45

纳米银在柔性电路中的应用
嘉宾:张永忠 北京城市学院智能电子制造研究中心 主任

10:45-11:30

可穿戴式设备装联工艺技术
嘉宾:刘哲 中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院 总工程师

11:30-12:00

现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题

互动主持:刘哲 中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院 总工程师
特邀嘉宾: 张永忠先生 Wayne Koh博士

2017年4月25日 下午

上海世博展览馆 4号会议室

13:30-14:15

可穿戴印刷柔性电子
嘉宾:张婕 常州印刷电子产业研究院 副院长

14:15-15:00

FHE (Flexible Hybrid Electronics) Platform for Wearable Applications
嘉宾:Wayne Koh博士 美国环太科技

15:00-15:45

印刷电子技术在柔性可穿戴产品中的应用
嘉宾:崔铮 中科院苏州纳米所印刷电子中心 主任&研究员&千人计划专家

15:45-16:20

现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题
互动主持:刘哲 中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院 总工程师
特邀嘉宾: 张婕博士 Wayne Koh博士 崔铮主任

16:20-16;30

会议抽奖及会议结束

注:主办机构保留变更议程的权力,最终议程以活动当天发布为准!

 

参与对象
设计、研发、工艺、生产、制造、可靠性、品质、工程相关部门
联系我们
参会请联系:
李海滨

北京励德展览有限公司
电话: +86 10 6994 0610
传真: +86 10 8518 8016
haibin.li@reedexpo.com.cn

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