SMTA2017华东会议

2016-12-01 08:00

NEPCON China现场技术工作坊会议日程, 参会预登记, SMTA奖项提名



SMTA

2017年4月25-27日
中国上海世博展览馆

SMTA华东高科技会议2017节目

4月24日
(星期一)

4月25日
(星期二)
4月26日
(星期三)
4月27日
(星期四)

技术工作坊(收费)

09:00-17:00

   

高科技技术研讨会 (收费)

 
10:15-16:00
10:15-16:00

高科技设备研讨会

 
10:30-15:30
10:30-12:30

中国SMTA周年颁奖典礼

  15:30-16:00

展览会

 

第二十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展


中国SMTA将于2017年4月24-27日在上海举办SMTA华东高科技会议2017. 此次会议与第二十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会同期举办。此次会议将涉及行业中最热门的话题,包括先进封装及元件 ,装配 ,商业与供应链,新兴技术,环保应用(军工、航天、汽车、工业、石油天然气),基板技术和制程控制。

高科技技术研讨会 / 高科技设备研讨会主題(2017年4月25- 27日)

主题覆盖面包括:

先进封装及元件:

2.5/3D封装和集成, BGA/CSP,生物技术封装,元件存储,连接器技术,铜柱,铜线打线,扩散打线,嵌入及微型被动元件,环境测试,故障分析技术,倒装芯片,耐高温封装,引脚处理,磁力焊接,微型机电系统及传感器,湿度敏感器件,封装堆叠(PoP),光子学,光伏太阳能,可靠性,银线打线,裸芯片堆叠,系统级封装,穿透硅通孔,锡须,晶圆级封装 .

装配:

01005/03015元件及装配,3D装配,增材制造,SMT粘胶,替代焊料合金,BGA/CSP装配,底部端子元件,空腔基板装配,清洗、敷型涂覆及注胶,基板联接装配,DFX和零缺陷设计,基板上芯片直装,点胶与底部填充胶,环氧树脂助焊剂,工厂设施布置,无卤与零卤素,头枕缺陷、翘曲相关锡点缺陷,高熔点焊料,激光焊接,无引脚阵平面列封装,无铅焊接及可靠性,低温焊接,小批量与原型机,无润湿空焊,封装堆叠装配,器件废除,贴装,印刷,回流焊接与波峰焊接,精密复杂器件返修可靠性,机器人焊接,选择性焊接,喷涂式点锡膏,焊锡膏与焊点空洞,非焊接式互联,供应工程,热压打线,底部填充、边角固定及聚合物强化,汽相焊接,良率改善 .

商业及供应链:

产能模型,冲突矿产,合同制造,高仿器件,海外业务,环境问题,精益制造,在岸外包,营运管理,器件废除,RoHS/REACH合规,供应商管理,技术路线图 .

新兴技术:

≤0.3mm间距平面阵列技术,3D 电路,3D打印和设计规范,先进封装,柔性板装配,玻璃板装配,空腔板装配,消费电子,嵌入式主动技术,嵌入式被动技术,柔性电子,高频电子,焊锡膏喷涂,LED技术、装配和可靠性,微机电系统、微光机电系统及射频技,微系统封装、微系统模组,纳米材料,纳米技术、材料和电子,新材料与制程,光电技术,塑料3D基板联接,功耗和散热管理,电源电子,印刷电子技术,纳米器件的可靠性,助焊剂增强型锡膏,传感器与制造,智能制造系统,小型芯片切单,固体照明,太阳能技术,系统级封装,热介质材料,触摸屏技术,虚拟原型机,可穿戴电子,无线电器 .

环保应用(军工、航天、汽车、工业、石油天然气):

替代能源,电池剩余电量估算,元件与可靠性,铜腐蚀,商用现货COTS,高铅焊料替代,耐高温电子,无铅问题,非破坏性检查,微断层造影技术,多物理场耦合分析模型,基材与表面处理,散热管理,锡须 .

基板技术:

生物相容基材,黑焊盘和表面处理缺陷,导电阳极丝 (CAF),爬行腐蚀,嵌入式被动、主动元件,无卤,高密度集成HDI,高功率基板,微通孔(包括填充与非填充),湿度敏感器件,新型层压板材料,新型表面处理和可靠性,焊盘坑裂,阻焊膜,基材可靠性 .

制程控制:

声学成像(C-SAM),自动光学检查的效益,计算机集成制造(CIM),ICT在线测试,工艺制程模型,软件,测试策略,2D/3D X光检查 .

中国SMTA周年颁奖典礼 (2017年4月25日)

这是一个很好的机会在中国SMTA 周年颁奖典礼上与我们业界的朋友们见面。另外, 为了感谢演讲者们在高科技研讨会和高科技设备研讨会中优秀信息的分享, 中国SMTA将于4月25日在上海举办的高科技设备研讨会现场举办的中国SMTA 周年颁奖典礼上颁发最佳论文奖和最佳演讲奖。

查询及报名:请电邮至peggychen@smta.org.cn

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