2017手机产业链峰会--材料 元器件

主办方:

协办单位:

支持单位:

活动时间:
活动地点:

2017年4月26-27日
上海世博展览馆,NEPCON剧院

随着显示、触控、芯片、通信、材料的不断创新,未来几年,智能手机的技术、市场、产品和竞争格局都将发生深刻的变化。为集中展示智能手机产业技术发展最新成果、引领未来智能手机关键技术和应用创新相结合,励展博览集团及其子公司上海励扩展览有限公司将联合Counterpoint Research、深圳手机行业协会在NEPCON China 2017中国电子展及上海国际全触与显示展现场举办2017手机产业链峰会 – 材料、元器件。这一专业论坛将通过主题演讲、小组讨论等形式,向来自通信, 消费电子,面板制造、配套材料和设备、代工服务、汽车电子等企业的100余位专业听众展现智能手机材料、元器件的最新技术与产品,欢迎您的莅临。

议程安排:
4月26日 分论坛1:手机制造材料论坛

09:30-10:00

论坛签到

10:00-10:05

主持人开场

主讲人:易治权
台辰股份(台湾•江西)有限公司  董事长

10:05-10:15

开幕致辞

孙文平  深圳市手机行业协会  会长

10:15-10:45

手机外壳设计趋势和材料变化

主讲人:成亚宁

酷派,高级CMF工程师

10:45-11:25

促进3D打印电路发展的微米气雾喷射打印技术® (手机中天线及传感器的打印制造)
主讲人
:James Q. Feng, Ph.D.
Principal Engineer ,Optomec  

11:25-11:55

球型焊粉对于SMT焊接的影响
主讲人:钟胤
云南锡业股份有限公司  销售经理,锡膏工程师

11:55-13:30

午餐

13:30-13:40

主持人开场

13:40-14:05

智能手机产品的发展趋势和市场竞争态势

主讲人:袁双强
赛博宇华集团,常务副总    

14:05-14:45

新型节能高强度低温无铅焊料的研究与应用

主讲人:Steven Teliszewski
Technical manager

14:45-15:15

智能手机防水工艺应用现状及防水材料的市场分析

主讲人:何辉

深圳市国通世纪科技开发有限公司,研发总监

15:15-15:35

HIP与NWO缺陷分析与对策 
马鑫
中山翰华锡业有限公司,研发技术总监

15:35-16:30

圆桌讨论

主持人:
易治权   台辰股份(台湾•江西)有限公司 董事长
嘉宾:成亚宁 、钟胤、袁双强 、何辉

4月27日

分论坛2:元器件

09:15-09:45

签到

09:45-10:00

主持人致辞

10:00-10:20

2017年全球十大智能手机厂商市场趋势及预测
主讲人
:闫占孟, Counterpoint,大中华区负责人/研究总监

10:20-10:40

美国分析师对智能手机核心器件的发展趋势分析
主讲人:Jeff Fieldhack, Counterpoint, 研究总监

10:40-11:00

3D NAND技术带领我们进入新的时代
主讲人:章桢

西部数据,产品市场经理

11:00-11:20

5G芯片的研发与创新

主讲人:肖玲玲
美国高通公司

11:20-11:40

中国ODM发展和对元器件的需求
主讲人
: 叶华
闻泰通讯股份有限公司 总工程师

注:最终议程以活动现场发布为准,详细日程将陆续更新,敬请关注。
参会请联系:
李海滨

北京励德展览有限公司
电话: +86 10 6994 0610
传真: +86 10 8518 8016
haibin.li@reedexpo.com.cn

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