第8期,2007年8月7日 如果不能正常显示此邮件,请您点击在线阅读 English
 
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为何参观NEPCON/ EMT South China 2007?

  • 收集新信息——两万六千平方米的展区汇聚来自22个国家和地区的450家领先参展商。
  • 学习新技术——最新表面贴装技术和电子制造技术现场演示,包括测试与测量、元器件 和EMS部分。
  • 参加研讨会——10多场致力于最新市场和最新技术的技术研讨会。

NEPCON SMTA华南会议议程

SMTA China将再次在本届展会上举办一系列会议和研讨会。

这场适时活动将致力于解决行业中涉及电子制造、先进封装和无铅可靠性的最紧迫的问题。覆盖议题包括01005组装技术、3D SiP(封装内系统)、PoP(封装上封装)组装技术、无铅技术之可靠性、完整组件供应、非受限制有害物质部件/产品运往欧洲之法律责任、软性电路板组装技术。

查看会议议程

NEPCON/EMT South China大使
杨巍先生
电话:86 10 8518 9070 - 345
传真:86 10 8518 9060
电子邮件:jimmy.yang@reedexpo.com.cn
网址:www.nepconchina.com
NEPCON South China 是华南表面贴装技术行业最大最全面的专业盛会,它为行业观众提供了寻找新供应商,收集最新市场信息和学习最新技术的平台
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