为何参观NEPCON/ EMT South China 2007?
NEPCON SMTA华南会议议程
SMTA China将再次在本届展会上举办一系列会议和研讨会。 这场适时活动将致力于解决行业中涉及电子制造、先进封装和无铅可靠性的最紧迫的问题。覆盖议题包括01005组装技术、3D SiP(封装内系统)、PoP(封装上封装)组装技术、无铅技术之可靠性、完整组件供应、非受限制有害物质部件/产品运往欧洲之法律责任、软性电路板组装技术。 查看会议议程。