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NEPCON / EMT China 2008将于下周二在上海光大会展中心举行。敬待新产品亮相及SMT 高科技研讨会登场。 |
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迈得特自动化,上海/东莞
迈得特展台号:1A02
MY100DX-14
有了艺术级的MY100贴片机, 生产的灵活性会大大的提高。无论遇到的是高混装的高批量生产,MY100贴片机是完美的全能型解决方案。由強力的双线性马达驱动双贴片头架构, 各装备了一个高速贴片头和一个高精度单贴片头可使产量达至最高,这种双贴装头组合赋予您最大的贴装灵活性。先进的元件视觉对中系统,使您能识别全范围的各种复杂的元器件并高速度地贴装。

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| 2008年4月8日(星期二) |
| 时间 |
议题 |
主讲人 |
| 10:00 - 10:25 |
µAXI – 高精度X-ray全自动焊点检测
实现零缺陷质量标准 |
何臻慧
Phoenix|x-ray 系统及服务有限责任公司 |
| 10:30 - 11:25 |
待定 |
YESTech |
| 11:30 - 12:25 |
贴片质量对表面装贴生产成本的影响 |
李燕峰, 安必昂 (香港) 有限公司 |
| 12:30 - 12:55 |
对0.3mm晶圆级芯片规模封装焊膏施放的大规模印刷成行的调查 |
Hong Kim Lee
DEK 亚太有限公司 |
| 14:00 - 14:25 |
元器件内置电路板技术 |
沈崎, 松下电器机电(上海)有限公司 |
| 14:30 - 14:55 |
电子行业清洗的系统方法 |
葛挺峰,ZESTRON亚太区代表处 |
| 15:00 - 15:25 |
QCT技术在无铅检测上的应用 |
王波,北京英创力科技有限公司 |
| 15:30 - 15:55 |
无铅化倒装芯片底部填充技术的新进展 |
Dr. Larry Wang,美国洛德公司 |
| 16:00 - 16:25 |
电子保护中的领先材料 |
陈勇,艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司 |
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| 2008年4月9日(星期三) |
| 10:00 - 10:25 |
综合性器件烧录解决方案 |
吴明炜,BPM Microsystems Inc. |
| 10:30 - 10:55 |
优化层叠式封装元件(PoP)
浸渍工艺用助焊剂的流变性 |
余瑜,确信电子-爱法 |
| 11:00 - 11:25 |
01005和0201网板的清洗 |
Phil Zhang,Kyzen 公司 |
| 11:30 - 11:55 |
电子元件贴装检查工序中的“现存课题” |
铃木 芳邦,雅马哈发动机株式会社 |
| 12:00 - 12:25 |
新产品N2无铅回流焊V9介绍 |
钟勤,德日国际有限公司 |
| 12:30 - 12:55 |
日东新一代丝印机- HEAD |
韩凡石,日东电子科技 (深圳) 有限公司 |
| 14:00 - 14:25 |
再流焊冷却区之设置及控制 |
魏力,BTU公司/凯能自动化设备有限公司 |
| 14:30 - 14:55 |
材料及工艺特性 |
Grant Peterson,ECD公司 |
| 15:00 - 15:25 |
在电路板生产过程中如何避免失败 |
Andrea Ganio,意大利SPEA公司 |
| 15:30 - 15:55 |
元器件内置电路板技术 |
沈崎,松下电器机电(上海)有限公司 |
| 16:00 - 16:25 |
电子行业清洗的系统方法 |
葛挺峰,ZESTRON亚太区代表处 |
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| 2008年4月10日(星期四) |
| 10:00 - 10:25 |
综合性器件烧录解决方案 |
吴明炜,BPM Microsystems Inc. |
| 10:30 - 10:55 |
01005和0201网板的清洗 |
Phil Zhang,Kyzen 公司 |
| 11:00 - 11:25 |
SIPLACE X4i – 打破速度神话的新概念 |
王琼安,西门子电子装配系统有限公司 |
| 11:30 - 11:55 |
对0.3mm晶圆级芯片规模封装焊膏施放的大规模印刷成行的调查 |
Hong Kim Lee,DEK亚太有限公司 |
| 12:00 - 12:25 |
材料及工艺特性 |
Grant Peterson,ECD公司 |
| 12:30 - 12:55 |
Reducing the Chance of Thermally-Induced EOS Failures on Your PCBA |
安捷伦科技新加坡(销售)有限公司 |
| 14:00 - 14:25 |
再流焊冷却区之设置及控制 |
魏力,BTU公司/凯能自动化设备有限公司 |
| 14:30 - 14:55 |
在电路板生产过程中如何避免失败 |
ndrea Ganio,意大利SPEA公司 |
| 15:00 - 15:55 |
待定 |
YESTech |
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