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NEPCON / EMT China 2008将于下周二在上海光大会展中心举行。敬待新产品亮相及SMT 高科技研讨会登场。

迈得特自动化,上海/东莞
迈得特展台号:1A02

MY100DX-14
有了艺术级的MY100贴片机, 生产的灵活性会大大的提高。无论遇到的是高混装的高批量生产,MY100贴片机是完美的全能型解决方案。由強力的双线性马达驱动双贴片头架构, 各装备了一个高速贴片头和一个高精度单贴片头可使产量达至最高,这种双贴装头组合赋予您最大的贴装灵活性。先进的元件视觉对中系统,使您能识别全范围的各种复杂的元器件并高速度地贴装。

SMT 高科技设备技术研讨会
地点:上海光大会展中心西馆三楼
2008年4月8日(星期二) 
时间 议题 主讲人
10:00 - 10:25 µAXI – 高精度X-ray全自动焊点检测
实现零缺陷质量标准
何臻慧
Phoenix|x-ray 系统及服务有限责任公司
10:30 - 11:25 待定 YESTech
11:30 - 12:25 贴片质量对表面装贴生产成本的影响 李燕峰, 安必昂 (香港) 有限公司
12:30 - 12:55 对0.3mm晶圆级芯片规模封装焊膏施放的大规模印刷成行的调查 Hong Kim Lee
DEK 亚太有限公司
14:00 - 14:25 元器件内置电路板技术 沈崎, 松下电器机电(上海)有限公司
14:30 - 14:55 电子行业清洗的系统方法 葛挺峰,ZESTRON亚太区代表处
15:00 - 15:25 QCT技术在无铅检测上的应用 王波,北京英创力科技有限公司
15:30 - 15:55 无铅化倒装芯片底部填充技术的新进展 Dr. Larry Wang,美国洛德公司
16:00 - 16:25 电子保护中的领先材料 陈勇,艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司
2008年4月9日(星期三)
10:00 - 10:25 综合性器件烧录解决方案 吴明炜,BPM Microsystems Inc.
10:30 - 10:55 优化层叠式封装元件(PoP)
浸渍工艺用助焊剂的流变性
余瑜,确信电子-爱法
11:00 - 11:25 01005和0201网板的清洗 Phil Zhang,Kyzen 公司
11:30 - 11:55 电子元件贴装检查工序中的“现存课题” 铃木 芳邦,雅马哈发动机株式会社
12:00 - 12:25 新产品N2无铅回流焊V9介绍 钟勤,德日国际有限公司
12:30 - 12:55 日东新一代丝印机- HEAD 韩凡石,日东电子科技 (深圳) 有限公司
14:00 - 14:25 再流焊冷却区之设置及控制 魏力,BTU公司/凯能自动化设备有限公司
14:30 - 14:55 材料及工艺特性 Grant Peterson,ECD公司
15:00 - 15:25 在电路板生产过程中如何避免失败 Andrea Ganio,意大利SPEA公司
15:30 - 15:55 元器件内置电路板技术 沈崎,松下电器机电(上海)有限公司
16:00 - 16:25 电子行业清洗的系统方法 葛挺峰,ZESTRON亚太区代表处
2008年4月10日(星期四)
10:00 - 10:25 综合性器件烧录解决方案 吴明炜,BPM Microsystems Inc.
10:30 - 10:55 01005和0201网板的清洗 Phil Zhang,Kyzen 公司
11:00 - 11:25 SIPLACE X4i – 打破速度神话的新概念 王琼安,西门子电子装配系统有限公司
11:30 - 11:55 对0.3mm晶圆级芯片规模封装焊膏施放的大规模印刷成行的调查 Hong Kim Lee,DEK亚太有限公司
12:00 - 12:25 材料及工艺特性 Grant Peterson,ECD公司
12:30 - 12:55 Reducing the Chance of Thermally-Induced EOS Failures on Your PCBA 安捷伦科技新加坡(销售)有限公司
14:00 - 14:25 再流焊冷却区之设置及控制 魏力,BTU公司/凯能自动化设备有限公司
14:30 - 14:55 在电路板生产过程中如何避免失败 ndrea Ganio,意大利SPEA公司
15:00 - 15:55 待定 YESTech

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