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SMTA华南高科技会议2008 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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SMTA 中国将于2008年8月26-30日在第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展览会期间举行「SMTA华南高科技会议2008」,高科技会议将有来自世界各国顶尖专家发表有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等范畴之论文。
高科技会议/高科技设备技术研讨会主題(2008年8月26-28日)
- 01005 组装
- 三维系统内封装
- 印刷线路板的生产技术及表面加工的挑战
- 完整器件供应
- 成本减低的积极性
- 先进低联口封装
- 柔性线路组装
- 组装生产的市场趋势
- 制造工程技术
- 材料及工艺特性
- 无铅过程及产品可靠性
- 叠装片封装
- 卓越的生产工艺控制
- 生产和供应链的管理
- 电子信息产品污染控制方法及物料
- 免危的重造及返修
- 最先进的检查及失效分析技术
SMTA工程师认可证书课程(2008年8月26-28日)
SMTA工程师认可证书课程是一个为期三天之SMT工艺重温工作坊,考试于课程第二及三日举行;此课程并非初级课程,考试内容需运用代数学,但可使用有关计算机;考试合格可获得SMTA 认可SMT 工艺工程师资格。
查询及报名:电邮至peggy@smta.org
