华东高科技会议日程

 

 26th April 2016 (Tuesday) / 2016年4月26日(星期二)

(CE16-TC1) Technology Conference / 高科技技术研讨会
Conference Chairman/会议主席
Lin Dong 董林
Member of SMTA China Technical Advisory Committee / 中国SMTA技术顾问委员会委员
Section Manager, SMT Engineering of Artesyn Embedded Technologies
雅特生科技表面贴装工程分部经理
Venue/地点 Room No.6, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center
上海世博展览馆地下二层6号会议室
Time/时间 Topic/议题 Speaker/主讲人
10:30 – 11:05 Ultra-Low Voiding Halogen-Free No-Clean Lead-Free Solder
Paste For Large Pads
一种用于大焊盘的超低空洞无卤无铅免洗锡膏
(CE16-TC1.1)
Mary Ma 马丽
Indium Corporation (Suzhou) Co., Ltd.
铟泰科技(苏州)有限公司
11:05 – 11:40

The Effect of Solder Paste Reflow Conditions on Surface Insulation Resistance
焊膏回流条件对表面绝缘阻抗的影响
(CE16-TC1.2)

William Yu 余瑜
Alpha Assembly Solutions
11:40 – 12:15 pH Neutral Cleaning Agents: Market Expectation and Field Performance
pH中性清洗剂的市场预期及其卓越清洗表现
(CE16-TC1.3)
Ming Wu 吴明
ZESTRON Asia North
ZESTRON北亚分公司
12:15– 13:45 Lunch Break / 午餐
13:45 – 14:20 AOI Escape Failure Improvement
AOI 员工漏检改善
(CE16-TC1.4)
Shadow Yu 俞俊
Jabil Circuit (Wu Xi) Co.,Ltd.
捷普电子无锡有限公司
14:20 - 14:55 Design Improvements for Selective Soldering Assemblies
选择性焊接组件的设计改进
(CE16-TC1.5)
Karheong Khoh 许教雄
Vitronics Soltec Corp
维多利绍德公司
14:55 - 15:30 System Level Thermal Cycling and Shock Reliability Performance Study of Low Temperature Soldering
系统级低温焊接热循环及机械冲击可靠性研究
CE16-TC1.6)
Colin Wang 汪文兵
Quanta Computer Co., Ltd., Ltd.
广达电脑有限公司
15:30 - 16:05 Smart Manufacturing Systems---The core link of the Industry 4.0
智能制造执行系统---工业4.0的核心环节
(CE16-TC1.7)
Toby Jiang 江涛
Mentor Graphics(Shanghai) Electronic Co., Ltd.
明导(上海)电子科技有限公司

 

27th April 2016 (Wednesday ) / 2016年4月27日(星期三)

((CE16-TC2) Technology Conference / 高科技技术会议
Conference Chairman/会议主席
Henley Zhou 周辉
Member of SMTA China Technical Advisory Committee / 中国SMTA技术顾问委员会委员
Director of Advanced Manufacturing Engineering, Asia of Flex
伟创力亚洲区先进制造工程部总监
Venue/地点 Room No.5, B1, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center
上海世博展览馆地下二层5号会议室
Time/时间 Topic/议题 Speaker/主讲人
10:30 – 11:05 Partially-Activated” Flux Residue Impacts
on Electronic Assembly Reliabilities
“部分激活”助焊剂残留对电子组装可靠性的影响
(CE16-TC2.1)
Dr. Yanrong Shi 史严容博士
Kester Components Pte Ltd.
凯斯特配件私人有限公司
11:05 – 11:40 Cleanliness Makes a Difference When Miniaturization Kicks In
微型化电子产品在清洗程度下的差异性
(CE16-TC2.2)
Daniel Gao 高伟
Kyzen Corporation
美国Kyzen公司
11:40 – 12:15 Characterization and Optimization of Board Warpage
for Linear LED Lighting Assemblies
线性LED照明组件线路板翘曲的特征和优化
(CE16-TC2.3)
William Yu 余瑜
Alpha Assembly Solutions
12:15– 13:30 Lunch Break / 午餐
13:30 – 14:05 Quantifying HnP Defects By Measuring The Gap Between BGA and PCB During Reflow
模拟BGA以及PCB在回流焊的间隙以量化枕头效应
(CE16-TC2.4)

Heetiong Poh 付喜仲
Akrometrix, LLC
美国Akrometrix公司

14:05 - 14:40 The Failure Analysis and Improvement of ORT Defects in COB With Aluminum Wire Bonding Process
关于COB铝线键合工艺的持续可靠性测试不良及工艺改善的案例分析
(CE16-TC2.5)
Henley Zhou 周辉
Flex
伟创力
14:40 - 15:15 Readability of Directly-Marked Traceability Symbols on PCBs
印刷电路板上追溯符号的可读性
(CE16-TC2.6)
Christoph Wimmer
比奥-克里斯托夫•温默

Microscan
美国迈思肯
15:15 - 15:50 An Exciting New Approach To Process Management
关于生产工艺流程控制最新的解决方案
(CE16-TC2.7)
Keith Bryant SmartLoop
Michael Tang 唐立云
YXLON International GmbH
依科视朗(北京)射线设备贸易有限公司
15:50-16:25 Conformal Coating Over No Clean Flux Residues Part II
免洗助焊剂残留上的敷形涂层 第二部分
(CE16-TC2.8)
Dillon Zhu朱军桦
AIM Solder (Shenzhen) Company Limited
华加美焊材(深圳)有限公司

All papers will be presented in Chinese 所有演讲者都将使用中文

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