SMTA华东高科技会议—iNEMI低温焊接技术工作坊

会议主题
时间:2019年4月24日
地点:上海世博展览馆,9号会议室
会议背景

工业界正在尝试探索采用低温焊料组装手机、平板电脑和移动电脑等消费电子产品。将锡银铜(SAC)焊膏的峰值回流温度从当前240℃以上的水平降低,由此带来经济性、环境和技术上的优势。低温焊接还为新兴市场如超移动计算、可穿戴设备和物联网(IOT)提供了一种潜在的解决方案,以减少更小、更薄和高度集成的电子设备的组装中的动态翘曲。将回流峰值温度降低到200℃以下可以降低能耗,提高表面贴装良率,但同时也需要新的焊接材料具备良好的可靠性和工艺性。

iNEMI技术工作坊鼓励与会者将研讨中互动,讨论和分享有关低温焊料的信息和经验,例如:             
• 低温焊料材料和技术的新发展和未来计划
• iNEMI“基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性项目报告
• 提高产量和质量所需的研究创新
• 未来产品和技术的要求对焊锡材料和工艺的影响
• 低温焊锡材料的工艺性、可靠性和失效分析
• 讨论新的合作项目机会,推动低温焊锡技术在行业中的开发和部署

         本次专项研讨会的目标人群是致力于开发和鉴定新型低温焊料解决方案的电子制造商、研究人员和供应商,您将有机会和他们会面并分享和讨论。

会议日程
报名注册   

早鸟票(3月31日前):760元人民币,
常规票(3月31至4月18日前): 900元人民币
*登记费包括会议报告的材料、午餐券、咖啡/茶和水。             

人民币(支付):
账户名: 澳龙信息科技(上海)有限公司
账号:   310066865018010020955
收款行: 交通银行上海市分行张江支行

开票事宜请联系:sammulw@infosalons.com.cn

支付后请及时填写报名信息,以便工作人员登记

 

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