中国国际电子制造峰会

会议信息

日期:2019年4月24-25日
地点:上海世博展览馆1号会议室

会议背景

       电子制造业是决定产业链综合竞争力的战略性产业,是推动制造业高质量发展和工业转型升级的关键引擎。改革开放40年来,电子制造业持续快速发展,取得了举世瞩目的成就,但与先进国家相比,在关键核心技术及部件、基础配套能力、产业支撑服务体系等方面仍存在较大差距。中国制造强国战略明确将“高端装备制造创新工程”列为五大工程之一,推动我装备制造业特别是电子生产设备产业向全球产业链中高端迈进。

      中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON)是我国高端装备制造业特别是电子制造业面向世界的重要窗口,由中国电子贸促会与励展博览集团主办。自创办29年以来,NEPCON每年吸引30个国家和地区的500多家顶级制造厂商参展,涵盖SMT表面贴装、表面焊接、电子测量测试、电子制造自动化等事关制造业高质量发展的装备产品,反映了全球装备制造业数字化、智能化、精密化、绿色化的最新趋势和发展动态,成为高端装备制造尤其是电子生产设备领域国际化、市场化程度最高的行业盛会。

      为贯彻落实制造业高质量发展的要求,推动我高端装备制造业,特别是电子生产设备迈向全球产业链价值链中高端,工业和信息化部国际经济技术合作中心拟在第29届中国国际电子生产设备暨微电子工业展期间主办“首届中国国际电子制造峰会”,打造全球电子制造产业高端合作平台,助推供给侧结构性改革。

会议主题

      峰会拟以“创新合作,开放共赢,推动电子制造业高质量发展”为主题,旨在交流全球电子制造技术产品应用发展的最新动态,探讨电子制造业向高端跨越的方法举措。重点聚焦电子制造行业加速的智能化转型升级,以及SiP系统级封装技术与应用,探讨电子微组装技术发展现状与未来趋势,特别是随着5G与人工智能时代的来临,技术与工艺面临的挑战与机遇。

 

 

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