中国国际电子制造峰会分论坛二先进封装技术论坛

会议信息
日期:2019年4月25日
地点:上海世博展览馆 1号会议室
会议背景
未来,全球终端电子产品的发展将不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进,对于空间节省、功能提升,以及功耗降低的要求越来越高。为了应对未来电子产品轻薄化的趋势,主办方将联合知名咨询机构Yole Développement邀请国内外知名封测厂、优秀封测供应商等上下游产业专家共同探讨如何在有限的空间实现功能的高度集成化,以及先进封装尤其是SiP系统级封装新的技术与应用。
会议日程

部分拟邀观众

 

点击报名

快速链接

展商精选

nepconchina

我们使用cookies来运作该网站, 并改进其可用性。 关于我们使用的cookies、 如何使用和您如何管理它们的详细信息可通过阅读隐私声明获取。 请注意使用本网站意味着您同意使用cookies.