SMT 表面贴装展区

SMT 表面贴装展区
随着电子产品日益小型化与多功能化,以及手机、平板等消费类微电子产品爆炸式增长, SMT表面贴装技术趋向高精度、高密度发展,广泛覆盖通信电子、汽车电子、医疗电子、航空电子、可穿戴设备以及智能家电等应用领域。随着5G及相关产业的迅速发展,电子制造行业将再次焕发生机,发展前景不可限量。
NEPCON China (中国国际电子生产设备暨微电子工业展)是电子制造行业内集中展示表面贴装设备及技术的专业展览会, 其“SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台,
展会概览
日期:2019年4月24至26日
地点:上海世博展览馆
主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团
展品范围:
◆印刷设备
◆贴装设备
◆封装设备
◆元器件供料系统
◆上下板机(分/送板机)
◆表面贴装配件/吸嘴/飞达/钢网
◆其他SMT技术和设备


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展商精选

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