电子材料展区

电子材料展区
随着电子产品小、轻、薄、短、多功能化方向发展,人们对电子产品性能及环境保护的要求越来越高,当今的电子产品正快速向绿色环保无公害、小型化、高密度以及高可靠性的方向发展。这一发展趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提升,也对渗透在各个生产过程中的各类电子材料提出了更严峻的挑战。
NEPCON的买家提出了更高标准的采购要求,在确保制造流程顺利实施及产品品质可靠的同时,电子材料更需做到高效、安全、低成本及环境友好。NEPCON为满足这批买家采购需求,特开辟了电子材料专区。
展会概览
日期:2019年4月24至26日
地点:上海世博展览馆
主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团
展品范围:
◆焊锡材料:焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡线、焊锡球、助焊剂
◆胶黏剂:SMT贴片红胶、LED贴片硅胶、UV胶、AB胶、围堰填充胶、底部填充胶、密封胶、导电银胶、灌封硅胶、电子胶带等
◆清洗材料:清洗剂
◆电子金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、稀有金属材料等
◆其他:三防漆、锡渣还原剂、抗氧化剂、表面处理剂、电子绝缘材料、电子化学材料等
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