NEPCON创新打造“电子微组装及SiP工艺展示区”,专注于通过 Packaging+PCBA的概念,完整展示电子微组装、线路板组装及成品组装的 专业展会平台,引领先进封装行业发展趋势,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台。 展区将吸引来自无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子领域等行业封装测试业务、集成电路设计方案企业、电子产品设计方案 企业的核心买家。

 

展品范围

◆晶圆磨薄:磨抛设备

◆晶圆切割:划片机

◆粘片:晶圆贴片机

◆固化清洗:立式固化炉、真空回流焊炉、等离子清洗设备

◆键合:植球机、焊线机

◆封壳:激光焊设备、平行缝焊设备

◆检测:氦气侧漏、AOI、X-RAY、飞针测试、显微镜

◆材料:金线和铝线、基板、蓝膜、胶粘剂、焊锡材料

◆其他:点胶、印刷、回流焊