电子制造服务(EMS)展示区和半导体封测展示区
电子制造服务(EMS)展示区
NEPCON 作为中国电子制造技术新品首发平台,致力于呈现电子制造行业技术趋势和未来愿景。随着5G、IoT市场发展趋势,NEPCON进行电子行业资源高度整合,覆盖汽车电子、通信通讯、智能家居、工业、消费电子、医疗等行业,全新打造“电子制造服务(EMS)展示区”,旨在通过此平台为OBM企业找到合适的OEM/EMS工厂,精准对接EMS与OBM/ODM的供需关系,推动行业上下游产业共同发展,实现共赢。
展品范围:
为消费电子、汽车、工控等品牌行业提供研发、设计、制造服务的解决方案、EMS、OEM企业
半导体封测展示区
NEPCON创新打造“电子微组装及半导体封测展示区”,聚焦IC设计公司与封测厂OSAT,结合已有资源,即电子制造服务商OEM/EMS、ODM、电子品牌原厂OBM,通过IC Packaging+PCBA的概念进行产业高度整合,引领先进封装行业发展趋势;集中展示IC软件、封装测试各个环节的设备、材料、自动化生产及封测服务;展区将吸引来自5G、IoT、无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等行业封装测试业务、半导体设计公司、电子产品设计方案企业、电子品牌原厂的核心买家。
展品范围:
● 晶圆磨薄
检测设备贴膜机
减薄机
厚度/粗糙度测量仪
剥膜机
● 贴片
贴片机
烤箱
● 引线键合
引线键合机
微波/等离子清洗机
● 模塑
等离子清洗机
注塑机
激光打标机
烤炉
● 晶圆切割
晶圆安装机
划片机
清洗设备
● 电镀
电镀设备
退火炉
● 测试设备
AOI
X-RAY
显微镜
自动测试设备ATE
晶圆分选机
测试台
探针台
探针
● 切筋/成型
切筋/成型设备
● 材料
盖膜/TAPE麦粒
粘膜
划片液
金属线
引线框架
基板
环氧树脂
焊料
特种气味
胶粘剂
塑封料/模具
电镀液