电子制造服务（EMS）展示区和半导体封测展示区

电子制造服务（EMS）展示区

NEPCON 作为中国电子制造技术新品首发平台，致力于呈现电子制造行业技术趋势和未来愿景。随着5G、IoT市场发展趋势，NEPCON进行电子行业资源高度整合，覆盖汽车电子、通信通讯、智能家居、工业、消费电子、医疗等行业，全新打造“电子制造服务（EMS）展示区”，旨在通过此平台为OBM企业找到合适的OEM/EMS工厂，精准对接EMS与OBM/ODM的供需关系，推动行业上下游产业共同发展，实现共赢。

展品范围：

为消费电子、汽车、工控等品牌行业提供研发、设计、制造服务的解决方案、EMS、OEM企业

半导体封测展示区

NEPCON创新打造“电子微组装及半导体封测展示区”，聚焦IC设计公司与封测厂OSAT，结合已有资源，即电子制造服务商OEM/EMS、ODM、电子品牌原厂OBM，通过IC Packaging+PCBA的概念进行产业高度整合，引领先进封装行业发展趋势；集中展示IC软件、封装测试各个环节的设备、材料、自动化生产及封测服务；展区将吸引来自5G、IoT、无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等行业封装测试业务、半导体设计公司、电子产品设计方案企业、电子品牌原厂的核心买家。