据麦姆斯咨询:5G、IoT(包括工业物联网)、汽车自动驾驶、AI、工业4.0等新兴大趋势的应用,将会显著影响半导体产业的发展,支持这些新兴大趋势的电子硬件需要更高计算能力、高速度、更多宽带、低延迟、低功耗、更多功能、更多内存、系统级集成、各种传感器、以及低成本,并为整个供应链带来巨大发展机遇!

NEPCON聚焦IC方案设计公司、封测厂OSAT、设备及材料供应商,结合已有资源,即电子制造服务OEM/EMS、电子品牌原厂OBM,集中展示封装测试各个环节的设备、材料、自动化生产及封测服务;打造电子行业覆盖Packaging + PCBA + Assembly产业链的展览会,助力贵司全面发展电子行业业务!

展会信息

NEPCON 特设“电子微组装及半导体封测展区”,专注于封装电子制造服务的买家资源,集成电路设计方案供应商、电子产品设计方案供应商。通过SMT+Packaging的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台。

 

展会时间:2020年4月22-24日

展会地点:上海世博展览馆

 

展品范围

◆ 晶圆磨薄:检测设备贴膜机、 减薄机 、厚度/粗糙度测量仪 、剥膜机

◆ 贴片:贴片机、烤箱

◆ 引线键合:引线键合机、微波/等离子清洗机

◆ 模塑:等离子清洗机、注塑机 、激光打标机、烤炉

◆ 晶圆切割:晶圆安装机、划片机、清洗设备

◆ 电镀:电镀设备 、退火炉

◆ 测试设备:AOI、X-RAY、显微镜、自动测试设备ATE、晶圆分选机、测试台、探针台、探针

◆ 切筋/成型:切筋/成型设备

◆ 材料:盖膜/TAPE麦粒、粘膜、 划片液、金属线、引线框架、基板、环氧树脂、焊料、 特种气味、胶粘剂、塑封料/模具、电镀液

观众范围及目标观众

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