电子元件易发生的问题点

易发生问题的点如下:

面膜:按键粘连;按键不起作用或直接导通;按键互锁功能不可靠;

显示屏:静电打坏;显示字库不全或乱码;乱码;破裂;受到干扰时候显示死机;亮度不均匀;触摸屏灵敏度失效;触控板不可靠;

数据接口:数据传输错误;数据传速率高导致数据刷新慢;直接通讯可以但光电隔离不可以;

接插件:松动;触点氧化接触不良;生产野蛮导致失效;

线缆:电缆断线;传输距离;电瓶串联线过流烧毁;

电路板:芯片本身问题;变形导致虚焊或功能失效;焊点间距伪短路导致开关机;异常关机;接收信号失常;电源带负载不正常;RohS焊接良品率;上电时序导致电源跌落;控制器异常reset;断电上电冲击电流;超声清洗导致残留液体;

振动噪声:不抗摔;风扇长时间运行导致噪声;磨损导致断裂或噪声;共振导致断裂噪声大;重心不稳;

报警:防盗装置异常报警

功能失常:发动机熄火;刹车不平衡… …

环境适应性:防进液等级;湿热环境下隔缘强度下降;高海拔引起的性能参数漂移或精度下降;电气环境条件电压;设备高温防范方法;通风过滤通道的设计和测试;水冷散热冷却剂引起的问题;

人机接口:操作者状态;听筒无声;连接方法的标识;

测量精度:纹波导致精度问题;高温导致参数漂移;湿热漏电流增加精度下降;接地导致偏差;长距离通讯接地问题;

元器件烧毁:电解电容爆裂或干涸;继电器粘连或不闭合或闭合电阻太大;MOSFET过热或烧毁;钽电容烧毁;不同厂家同指标性能不同;长时间存放充不满;静态电流过大导致电池供电能力不足;

安规或EMC超标:电源浪涌和EFT不过;ESD问题;设备相互干扰;接地不良问题;大功率设备的高频噪声;

机械断裂或锈蚀:高速下机械应力导致断裂;化学腐蚀盐雾腐蚀;

软件:内存泄露导致死机;跑飞;不兼容;开关端口过程会死机;外部存储介质读写数据异常;第三方软件驱动兼容性差;

插拔过程导致虚焊、器件烧毁、参数长期工作漂移误差大… …

以上的故障,到底是哪些失效机理激发的呢?鉴于涉及部分企业的具体产品的缘故,就不针对上述问题一一分析了。而只是给出一些个别案例,供大家参考。

举个简单例子来说明。比如,

头一步:我们知道应用环境下会有振动,振动强度的指标是多少自己去想,电路板的潜在虚焊或氧化会在用户现场震动中导致失效;

第二步:我们分析电路板,虚焊容易在哪些地方发生?焊锡多的地方、重的地方、焊盘小焊锡少的地方、无铅焊接的地方;异金属连接的地方

第三步:结合上面的表格,找到能激发此类问题的应力,温度冲击+次数(表格的倒数第二行)、温度+时间(表格的倒数第十行),另外还有振动应力能激发的失效(另有相关资料,未予列出)

第四步:设计测试用例,对电路板在不带电状态下做温度循环和温度冲击试验,温度(以不会激发器件损伤性失效的上限温度为上限基准,下限同理)和次数(可自己定义或参考相关标准)选择好,然后就是具体的试验操作,那就是very easy,由实验员去完成就可以了。

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