汽车芯片史无前例的大分工

直接导致大缺货的原因,还在于汽车芯片代工生产,被集中放在了台积电这个篮子里。

汽车芯片大厂自己生产到把订单转移到晶圆代工厂的分工大转移,始于十年前。那时,德日两国的汽车芯片业都面临着一个艰难的抉择:

一,汽车业需求更多关于电能转化的功率芯片,通用性较强。这类芯片研发,犹如看工龄和手艺的老师傅,越老越吃香。德日两国起于第二次工业革命,电机是他们一贯的强项,能否抓住功率芯片的时代趋势,直接关乎未来命运。

二,同时,汽车业也需求更多MCU之类的数字芯片,但这些芯片是“利基的集合”,名目繁多的品种凑到一起,才能撑起一座座晶圆厂。台积电等中国台湾省代工厂,在数字芯片代工上的优势越发明显:

以客户为中心,不下场抢生意,不窃取资料;与ASML的结盟并下重金购买较先进的工艺设备;军事般的严苛运营机制,像机器一样严密运转的十万青年十万肝。这三大优势,都是汽车芯片大厂难以企及的。

应该做出什么样的选择,已然十分明了。在接下来的十年中,汽车芯片厂商几乎将所有先进工艺制程的车用数字芯片的生产,都交予了台积电和联电。

德国的英飞凌早在2009年将65nm工艺的移动设备芯片交予台积电,后在2012年认证台积电的车用MCU工艺。到了2018年,数字芯片生产任务的一半交给了外包。在当年财报中,英飞凌还计划在五年内将这一比例提高至70%,而功率芯片只有至多15%的外包计划。

转型幅度更大的是日本瑞萨。2012年,瑞萨断臂求生,裁员万人,车用数字芯片被外包给台积电,到了近期,瑞萨转移了总计三成的芯片生产任务,其中MCU的外包比例直接达到了九成。

原来,七八个汽车芯片厂自己生产MCU,整机厂还算有多元的选择,风险被组合消减了。但在汽车MCU七成产能被转与台积电后,整机厂从一级、二级供应商穿透过去,较后,实际上较为关键的元器件被放在了一个篮子里。

同时,汽车用MCU这类汽车数字芯片的特殊之处在于,汽车芯片转与了所有的生产订单,集中度很高,却只占了台积电3%的产能,量不大,价不高。也就是说,全球的汽车芯片大厂加到一块,也养不起台积电一座厂。碰到紧要关头,汽车芯片这颗蛋,是先被挤破的。

于是,汽车产业链看似还是多元化的,但穿透之后,实际上把鸡蛋放在了一个斗争激烈的篮子,对于任何一个产业巨头来说,这都是非常危险的。问题是,难道汽车业的巨头们都没有注意到么?

以上便是国际电子展为大家整理的相关内容,若有兴趣参与,欢迎到国际电子展参观了解,还可以和专业大咖面对面交流哦!