波峰焊点空洞气孔的成因及预防


  波峰焊接后线路板上焊点气孔和针孔在成因上有很大区别,不能视为由同原因在不同程度下造成的两种状态。

  波峰焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。助焊剂的涂覆量过大,过多的助焊剂溶剂在经过波时由于焊接温度的升高,使这些溶剂产生气化形成蒸汽,混入液态铅焊料中,在PCB离开波时由于焊点的尺寸较小,凝固速度较快些来不及逸出焊点的蒸汽,在焊点内部形成内部气孔,严重影响接头的可靠性。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊点可靠性。

  波峰焊点空洞气孔

  波峰焊点空洞气孔成因:

  (1) PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体形成空洞;

  (2) 操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞;

  (3) 钎料表面氧化物,残渣,污染严重;

  (4) 焊接过程中涂敷了过量的助焊剂(或是锡膏中助焊剂比例偏大),难以在焊点凝固前完全逸出;

  (5) 预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;

  (6) 焊接时间过短,气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;

  (7) 波高度过低,不利于排气;

  (8) 波峰焊通孔孔径与元件引脚间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为;

  (9) 铅焊锡合金凝固时般存在有4%的体积收缩,如果后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。

  波峰焊点空洞气孔防止措施:

  (1) PCB、元件等焊材先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期,对印制板进行清洗和去潮处理;

  (2) 每天结束工作后应清理残渣;

  (3) 采用合适的助焊剂涂敷方式,以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好;

  (4) 调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件;

  (5) 避免操作过程中的污染情况发生;

  (6) 波高度般控制在印制板厚度的2/3;

  (7) 合理搭配板材与元件。

  来源:互联网

 


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