人工智能将成半导体厂商下一个争夺阵地


  近年来,关于对半导体市场的话题从未间断。面对广大且具前瞻性的人工智能商机,台系IC设计公司虽然都有意愿,但受限于内部软件研发资源的不足,加上CPU本身效能及平台的支援能力有限,能尝到一些市场先机的,大概仍以联发科及创意、世芯等设计服务业者为首,其中,联发科在成功卡位全球智能语音助理相关芯片市场有成下,亚马逊(Amazon)Google及大陆互联网巨头新品订单,就足以让联发科2017年人工智能相关芯片产品线出货量倍增;至于创意、世芯也在大陆内需市场抢到不少人工智能芯片开发订单,大陆客户抢用7/10纳米先进制程技术的动作,也足以让2家台系设计服务公司2017年过足一个好年。

  至于其他台系IC设计公司,虽然主芯片商机摆明吃不到,但周边介面芯片及新应用产品商机,甚至延续物联网世代产品传承的产品开发概念,还是让台系网通芯片、模拟IC等芯片供应商有机会分上一杯羹,哪怕不是太多,对台系IC设计公司来说,仍是一个新产品、新市场的开拓机会,至少在所谓的人工智能世代,公司并没有缺席。台系IC设计业者强调,短期人工智能应用商机仍偏向平台式的推广,及应用软件阵营的对抗,这并不是台系IC设计公司的强项,即使硬选一边来站,最后所能得到的成果也相当有限,倒不如仔细观察人工智能应用的新兴产品设计趋势商机,再另找时间投入资源抢进。

  不过,联发科作为全球第4大,两岸第一大IC设计公司,则肯定等不下去。公司总经理之前就已明白表示,人工智能的年代已经来了,未来相关设计理念及应用,会快速载入到智能手机、智能管家、智能电视等各式各样的4C产品中。该公司共同营运长陈冠州也认为,AI本身不是一个生意,而是一个新的技术,可望广泛被应用在不同的终端产品中,不论是改善旧的产品或开创新的业务,都会多用到很多新的,或加乘的运算功能,这时半导体的商机就会出来,目前公司能先作好的,就是思考低功耗设计或跟云端互连技术的加强。

  台系设计服务业者也可望靠台积电先进制程技术而起,抢占人工智能相关芯片开发案的新兴商机。在大陆不少品牌业者,资讯业者、物流业者,互联网寡头,甚至学校单位,都对于自行开发独家的人工智能应用芯片解决方案,拥有非常高的兴趣,而且优先考虑在台积电生产投片下。

  包括创意及世芯来自大陆人工智能相关芯片开发案,几乎已耗尽2家设计服务公司手上所有的研发团队资源,反应在公司业绩表现上,亦是明显大增的营收年增率,及迅速冲高的毛利率表现。创意电子也表示,包含人工智能、机器学习等全新应用已在产业界逐渐成为共识,相信这些技术发展将会是下个全球半导体产业的优质应用。

  来源:中国转动网

 


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