分享高温锡膏与低温锡膏的区别

  锡膏是焊锡行业贴片不可缺的材料之一,锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏,无铅锡膏中有高温锡膏和低温锡膏,下面分享高温锡膏和低温锡膏的区别:

  1、高温锡膏和低温锡膏的成分区别:高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,低温锡膏成分是锡、铋。

  2、高温锡膏和低温锡膏熔点区别:高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是138 ,高温的熔点210-227。

  3、高温锡膏和低温锡膏的应用区别:低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低,铋的成分也比较脆,一般只应用于静态的产品,LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高,不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。

  4、高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别:低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为第一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

  来源:互联网


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