2018-2022年中国集成电路产业发展趋势


  一、产业发展战略布局

  集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。台积电为代表的世界一流厂商已在集成电路工艺上走到7nm水平,意味着单个晶体管器件栅极宽度仅为7nmASML单台先进EUV光刻机价格超1亿美元,中低端光刻机亦需约1亿元人民币,建设一条12吋集成电路生产线则需投资约400-1000亿元人民币。中投顾问发布的《2018-2022年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出:集成电路制造集人类超精细加工技术之大成,因此集成电路产业是一个国家高端制造能力的综合体现,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。芯片强则产业强,芯片兴则经济兴,没有芯片就没有安全。在信息时代,集成电路是核心基石,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路,集成电路已成为现代工业的粮食。由于存在的普遍性,集成电路已涉及到国家信息安全问题。发展中国芯、硬件IQT(IntelQualcommTI)”大势所趋,发展集成电路产业已经被提升为国家安全战略布局。

  二、产业发展趋势变化

  集成电路产业有两大显著趋势,空间上,产业经历了美国——日本——韩台——大陆的转移过程。

  中投顾问发布的《2018-2022年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出:半导体集成电路产业于1950s起源于美国,全球性的产业转移主要经历了两次:11970s,家电市场兴起,日本集成电路产业迅速赶超,其家电产业与集成电路产业良性互动,并孵化了索尼、东芝等厂商;21990sPC兴起,存储技术换代以及日本金融危机影响,产业开始转向韩国,孕育出三星、海力士等厂而晶圆代工环节则转向中国台湾,台积电、联电等厂商崛起。进入2010s,智能手机、移动互联网爆发,随之带动物联网、大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利促使中国大陆成为世界最大的集成电路消费区域,需求转移或将带动制造转移,全新的一轮产业转移已然开启,制造强国或将指日可待。

资料来源:中投顾问产业研究中心

 

  三、产业模式变化分析

  中投顾问发布的《2018-2022年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出:在产业模式上,集成电路产业经历了从IDM模式向垂直分工模式的转化。全球集成电路产业有两种商业模式,一种为IDM(IntegratedDeviceManufacture,集成器件制造)模式,即设计、制造、封装测试一体另一种是垂直分工模式,即设计、制造、封装测试分别由不同公司承担。集成电路产业初期,IDM模式是唯一一种商业模式,1987年台湾积体电路公司成立后,开启了晶圆代工(Foundry)模式,拉开了垂直代工的序幕。集成电路制造因具有规模经济性,适合大规模生产另一方面,集成电路产业为重资产重技术的行业,产线建设成本极高,沉没成本高,相关技术门槛也较高。Foundry的出现使得IC设计门槛大大降低,无产线的设计公司(Fabless)纷纷成立,促进了垂直分工模式的繁荣。出于规模经济、建设维护成本、拓展经济效益等方面的考量,以英特尔、三星为首的传统IDM厂商纷纷加入晶圆代工行列,垂直分工模式逐渐成为主流。

  来源:中投投资咨询网

 


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