硅晶圆供不应求,涨价潮或延续到2019年底


  硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有78成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。

  根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%,来到11,810百万平方英寸,但市场营收规模却大增至87亿美元,较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量,价格亦大幅调涨,今年亦将维持价量齐扬趋势。

  半导体硅晶圆供不应求,包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创(Siltronic)、韩国SK Siltron5大硅晶圆厂,出货量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险,所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划,但硅晶圆关键生产设备供不应求,现在下单要等到1年后才能交机,若再加上试产及认证等前置时间,2年内几乎看不到有大幅产能开出。

  由需求面来看,虽然智能手机出货成长趋缓,但因加入包括双镜头等新功能,芯片用量仍然持续增加。再者,包括人工智能、虚拟现实、车用电子等新应用快速成长,对先进制程的需求成长快速。整体来看,硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度,在供不应求情况下,多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源,价格则每季调整。

  在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下,硅晶圆厂今年及明年的总产能中,已有78成被大厂包下,加上大陆新盖的12英寸厂,又将在今年下半年开始大量投片,在需求急增的情况下,硅晶圆今、明两年都将缺货,价格亦将逐季调涨,业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

  业者指出,去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在7580美元之间,但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上,年度涨幅高达2535%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓,但仍有续涨1020%空间。对于环球晶圆、台胜科、合晶等供应商来说,营运一路看好到明年底。

  来源:中国电子网

 


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