双波峰焊设备基本工艺特点


  现在的电子产品工艺越来越趋于复杂,元件越来越密,不但插装元件越来越多,表面贴装元件也越来越多。插装元件比较密如果波峰焊继续用单平波,会造成很多元件的漏焊及虚焊现象;另外在线路板的表面贴装工艺中,由于表面贴装元件没有通孔插装元件那样的安装插孔,助焊剂剂受热后挥发出的气体无处散逸,另外表面贴装元件具有一定的高度与宽度,且组装密度较大(一般58/cm2),焊锡料的表面张力作用将形成屏蔽效应,使焊锡料很难及时润湿并渗透到每个引线,如果采用单波峰焊也会产生大量的漏焊和桥连,针对这两种原因为后来发出双波峰焊设备。

  双波峰焊设备句有前后两个波峰,前一波峰较窄,波高与波宽之比大于1,峰端有23排交错排列的小波峰,在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下,助焊剂气体都被排除掉,表面张力作用也被减弱,从而获得良好的波峰焊接质量。后一波峰为双向宽平波,焊锡料流动平坦而缓慢,可以去除多余焊锡料,消除毛刺、桥连等波峰焊锡缺陷。目前双波峰焊已在印制电路板插贴混和装及密脚插装线路板上广泛应用。其缺点是印制电路板经过两次波峰,受热量较大,一般耐热性较差的电路板易变形翘曲,目前针对双波峰焊的这个特点线路板已经普遍用耐热性高的玻纤板。

  来源:互联网

 


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