全球8吋晶圆产能供不应求 趋势恐延续3年


  面对全球物联网应用商机大爆发,不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升,由于现阶段物联网相关芯片解决方案大量采用8吋晶圆产能,挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载,纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底,甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年,两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠,尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。

  全球科技大厂及各国电信营运商纷投入物联网应用市场,台系IC设计业者指出,光是大陆二、三级城市的地方政府单次标案,对台系IC设计公司芯片采购规模便高达好几百万颗,放眼全球各国政府持续投资物联网基础建设,光是标案市场便足以让物联网相关晶片需求呈现逐年大增的荣景。

  来源:华强电子网

 


快速链接

展商精选

nepconchina

我们使用cookies来运作该网站, 并改进其可用性。 关于我们使用的cookies、 如何使用和您如何管理它们的详细信息可通过阅读隐私声明获取。 请注意使用本网站意味着您同意使用cookies.