PCB中各层的含义


  1PCB中各层的含义是什么?

  Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。

  Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。

  Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

  Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。

  Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层:与toppastebottompaste两层相反,是要盖绿油的层。

  Multiplayer 多层:指PCB板的所有层。

  2、如何用powerPCB设定4层板的层?

  可以将层定义设为

  1:no plane+ component(top route)

  2:cam planesplit/mixed(GND)

  3:cam planesplit/mixed(power)

  4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为noplane+route)

  注意:

  cam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成EMI的问题) 。将电源网络(3.3V,5V)2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义

  3、怎样选择PCB的软件?

  选择PCB的软件,根据自己的需求。市面提供的高级软件很多,关键看看是否适合您设计能力,设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手,太快会伤手。找个EDA厂商,请过去做个产品介绍,大家坐下来聊聊,不管买不买,都会有收获。

 

  4、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢?

  从PCB加工角度,一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜,这些太小面积的铜箔会在加工时,由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲,将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜,浮铜会由于周围信号影响,产生天线效应。浮铜可能会是碎铜,也可能是大面积的铜箔。

  5PCBPCB的连接,通常靠接插镀金或银的手指实现,如果手指与插座间接触不良怎么办?

  如果是清洁问题,可用专用的电器触点清洁剂清洗,或用写字用的橡皮擦清洁PCB。还要考虑1、金手指是否太薄,焊盘是否和插座不吻合;2、插座是否进了松香水或杂质;3、插座的质量是否可靠。

  来源:电子工程网

 


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