大陆智能手机市场回温,智能音箱需求攀升,PCB厂受益


  软板上游材料聚醯亚胺薄膜(PI)涨价,推升软性铜箔基板(FCCL)的单价上扬,软板厂今年以来抢备货动作更为积极,加上针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划,包括嘉联益及台郡都有市场筹资案。预期今年在苹果等加持下,软板厂包括臻鼎-KY、亚电及新扬科业绩可望再度攀高。

  台郡因应5G 、软板细线路化,已通过资本支出94亿元计划,预计20182019年两年各分别支出一半,分别在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂。

  台郡本季在苹果HomePod智能音箱等新品出货拉抬下,产能较去年同期年增40%~50%,将是历年最旺的第1季,至于今明两年资本支出将用来扩厂、投资新材料、提升技术,投资效益预计在2019年呈现,届时产能将倍增。

  臻鼎去年总营收1088亿元,年成长32%,突破千亿元关卡,成为国内PCB首家营收破千亿,进一步稳固全球PCB产值龙头地位。

  展望今年,臻鼎中国手机客户营运贡献程度可望稳定成长,加上于iPhone软板产品供货种类与比重将持续提升,且iPhone软板件设计与规格持续升级,将稳健扩产510%因应,预估软板产品年成长与营收占比分别将为16.4%77%,将是今年营收主要成长动能。

  来源:华强资讯

 


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