SMT中针孔/吹孔现象产生的原因及改善对策


  什么是SMT针孔、吹孔?

  针孔与吹孔的区别,针孔系焊点上发现一小孔,吹孔是焊点上较大孔,可看到内部;而针孔的内部通常是空的,吹孔则是内部空气完全喷出而造成的大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除前即已凝固,而造成此问题。针孔一般不会累积污垢, 且可以清洗,因此可以接受。

  SMT针孔及吹孔现象是怎样产生的?

  1、回流炉预热不足,气体溢出造成;

  2、锡膏的粘度小;

  SMT针孔及吹孔现象如何解决或改善?

  1、调整回流炉预热的温度和时间;

  2、增加锡膏的粘度;

  针孔及吹孔现象其它参考资料:

  在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中,针孔和气孔也是常见的缺陷。从外表上看,针孔的直径较小,现于表面,可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚未扩大至表层,大部分都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时,即形成了针孔或气孔。形成的原因如下:

  1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机,零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除,但遇到硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题来源为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂。

  2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生的水气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此问题。

  3.基板储存太多或包装不当,吸收附近环境的水气,故装配前需先烘烤。

  4.助焊剂槽中含有水份,需定期更换助焊剂。

  5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排气。

  6.预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接触,而产生爆裂,故需调高预热温度。

  7.锡温过高,遇有水份或溶剂,立刻爆裂,这种情况需调低锡炉温度。

  来源:互联网

 


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