SMT回流焊常见缺陷及原因分析

  一、锡珠

  原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。

  2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

  3、加热不精确,太慢并不均匀。

  4、加热速率太快并预热区间太长。

  5、锡膏干得太快。

  6、助焊剂活性不够。

  7、太多颗粒小的锡粉。

  8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

  锡珠的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

  二、开路

  原因:1、锡膏量不够。

  2、元件引脚的共面性不够。

  3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。

  4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。

  三、焊锡裂纹

  原因:1、峰值温度过高,使焊点突然冷却,由于激冷造成热应力过大而产生焊锡裂纹;

  2、焊料本身的质量问题;

  四、空洞

  原因:1、材料的影响。焊膏受潮、焊膏中金属粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引脚或印制电路板基板的焊盘氧化或污染、印制电路板受潮。

  2、焊接工艺影响:预热温度过低,预热时间过短,使得焊膏中溶剂在硬化前未能及时逸出,进入回流区产生气泡。

  五、锡桥

  一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。

  SMT回流焊是一个较为复杂的工艺过程,容易受到各种因素影响,出现各种缺陷,一般很难杜绝,了解SMT回流焊常见缺陷及产生的原因,在操作过程中多加注意就可以避免缺陷出现,而一但出现问题也能及时进行分析解决。

  来源:互联网


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