SMT贴片红胶为什么会越用越稀


  1.红胶自身的问题,就是红胶的粘度值不够,平常说的太稀了。

  2.在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。

  SMT红胶浮高分析与解决。

  1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝,印胶前用防静电毛刷刷一下; 胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可),钢网开0.25mm厚了不行的; 片机适当给予一定贴装压力,pcb板下面放顶针;过炉固化尽量不要链条轨道抖动。

  2、贴片胶有品质问题问题就很多了,比喻回温受潮;热膨胀系数偏高等,我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm;因此几乎不可以浮高的;

  3.印刷问题 有无印刷过厚,偏位,拉尖等。

  4.元器件贴装压力过小。。

  5.回流焊是热风还是什么?有无放到轨道的正中心过炉。

  6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。

  7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致,钢网同样也是开孔是否一. 最普遍,最容易出现的情况是:固化时预热区升温速率过快。

  红胶的主要成分是环氧树脂,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数.其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数越大.

  回流焊时,如果预热区升温的速度过快,红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀系数就会达到极限将平贴于pcb表面的组件顶起而形成高件.

  来源:互联网

 


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