2025年4月22-24日
上海世博展览馆

关于NEPCON China 2025

NEPCON China汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业,呈现全流程制造工艺并互通供需资讯,促成产业链上下游商业合作,赋能行业发展。

NEPCON China 打造世界级表面贴装技术(SMT)展示平台!汇聚顶级电子制造买家资源、提供精准配对服务,帮助全球电路板组装供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值、高效开展业务!

   

预计规模

38,000+

参观人数

500+

参展企业及品牌

45,000+㎡

展示面积

20+场

现场活动

50,000+

同期总体展会参观人数

800+

同期总体参展企业及品牌

60,000+㎡

同期展会总体展示面积

30+场

同期总体展会现场活动

NEPCON China 2025 展区亮点

>表面贴装及印刷<

>电子元器件<

>焊接<

>半导体封测峰会<

>点胶<

>自动化工厂<

展品范围

贴装技术和设备

焊接设备 

测试与测量设备

点胶/喷涂设备

连接器及接插件

返修设备

电子材料&防静电

工业机器人 

机器视觉

系统集成

物流运输

安全监控 

数字化方案

物联网与大数据 

工业自动化信息技术及控制软件

半导体/IC 电源模块

分立器件 

电池与保护器件

被动元件 

连接器

功率器件 

传感器

安规器件 

继电器与开关

IC packaging Fair 2024 半导体先进封测技术大会

2天主题峰会,聚焦 SiP 及先进封装技术、 化合物半导体封测技术,2,000+人参会听众

1天行业主题日,2天专场商贸对接会

分论坛一:SiP 及先进封测技术大会(4月24日-25日)

专注半导体封装先进制程:从 SiP 到Chiplet

分论坛二:化合物半导体封测大会(4月24日-25日)

深析功率半导体全球发展新趋势&聚焦国产替代新机遇

 

 

       主办方

       同期展会

欢迎来到NEPCON China电子展。现在,做你自己。

NEPCON China电子展,在这个具有丰富专业内容的展会上,我们张开双臂欢迎你。我们邀请业内知名厂商,举办新颖特别的活动,我们在所有的展会活动上建设包容并蓄的文化。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景,这让我们的展会无比强大,让我们的共同体验更加丰盛。现在,做你自己。