半导体封测展|解读半导体封测及半导体封装模具的作用

半导体的生产过程可分为晶圆制造工序（Wafer Fabrication）、封装工序（Packaging）、测试工序（Test）等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道（Front End）工序，而封装工序、测试工序为后道（Back End）工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。下面跟半导体封测展小编一起来了解下半导体封测及半导体封装模具的作用。

1．半导体封测展解读封装的基本定义和内涵

封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

封装工程：是封装与实装工程及基板技术的总和。即将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于机器或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学技术，统称为电子封装工程。

封装一词用于电子工程的历史并不长。自从三极管、IC等半导体元件的出现，改变了电子工程的历史。一方面，这些半导体元件细小柔嫩；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便与外电路实现可靠的电气联接，并得到有效地机械支撑、绝缘、信号传输等方面的保护作用。“封装”的概念正是在此基础上出现的。

2．半导体封测展解读封装的功能

封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐（Metal Can）作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。

半导体封测展解读封测的作用：

保护

半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40°C、高温可能会有60°C、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120^C以上。同时还会有各种外界的杂质、静电等等问题会侵扰脆弱的芯片。所以需要封测来更好的保护芯片，为芯片创造一个好的工作环境。

支撑

支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封测完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

连接

连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

散热

增强散热，是考虑到所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作。事实上，封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量，当然，对于大多数发热量大的芯片，除了通过封测材料进行降温外，还需要考虑在芯片上额外安装一个金属散热片或风扇以达到更好的散热效果。

可靠性

任何封装都需要形成一定的可靠性， 这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。

3．半导体封测展解读半导体封装模具的作用

很多模具在加工制作好之后可以很好的来使用，半导体模具加工也需要认准专业生产厂家，对于模具后期在使用过程中的优势特点我们也可以详细介绍一下，帮助大家更好的了解模具，在选择生产厂家的时候也会更加容易，毕竟，现在很多模具制作的工艺流程很简单，模具在实际加工制作过程中所具备的特点也很明显。

自动化程度高，操作简单

在操作使用模具的时候就可以发现，生产加工的时候都是自动化的程度，在整体的操作过程中非常简单，而很多模具在制作过程中所具备的优势也很明显。专业生产厂家可以根据客户的需求来做好半导体模具加工，模具在使用的时候非常容易，只不过，在加工制作的时候需要按照一定的流程步骤，这样才可以操作的更好。

有效提高生产效率

半导体封装模具本身在使用的时候就可以有效提高生产效率，要是可以客观的认知和选择，也就可以知道模具自身的作用价值。现在半导体封装模具使用的很广泛，在市场中的模具制作时间也很短，禾田宇科作为专业厂家，加工制作的模具种类有很多种，都是可以满足市场的需求，模具在整体使用的寿命上也很长，确实是可以正常的选择使用。

降低生产成本

有了专业的半导体封装模具，很多产品可以快速的加工出来，而这些都可以更好的降低生产成本。半导体模具加工需要有严格的工艺技术和流程，很多精度的要求也很高，要是专业厂家做不到高精度的模具，在实际使用的时候也会出现很多问题，在这些方面就应该及时掌握清楚，这样才可以更好的降低成本。

确保生产的安全性

安全生产是每一个企业都重视的重要内容，既然现在模具在使用的时候非常简单，而且整体的安全性也非常高，在客观了解之后也都可以正常的选择。专业生产厂家就是需要多方面的考虑市场需求，只要确保模具可以更好的使用，在安全工作上也可以做的更好，就说明模具的价值作用很高。

专业厂家的模具设计更合理

专业厂家在生产加工之前都需要先确认加工的图纸，半导体模具加工本身对技术数据的要求就很高，一旦设计的不合理，或者是在使用的时候有很多其他的问题，都应该考虑这些综合情况，比如，模具的零配件质量是否有保障，在操作使用的时候评价如何？综合这些内容也才可以更好的选择，而模具确实也满足了很多市场需求。半导体封测展小编觉得，高精密、高品质的半导体封装模具对于半导体封测来说是必需的，也是至关重要的。