NEPCON China 打造世界级表面贴装技术(SMT)展示平台!汇聚顶级电子制造买家资源、提供精准配对服务,帮助全球电路板组装供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值、高效开展业务!
NEPCON China 2024
打造表面贴装技术的全景视界
2024年4月24-26日
上海世博展览馆
- 时间地点
关于NEPCON China 2024
上海世博展览馆
2024年4月24-26日
NEPCON China 2024 秉持专业的创新理念,打造表面贴装技术的全景视界!网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;
此外,NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
展会亮点,敬请期待!
42,000㎡
展出面积
500+
参展企业及品牌
38,000名
高端电子制造买家
30余年
电子制造专业展会盛誉
IC Packaging Summit半导体封装峰会
主题升级!全新亮相!
不只SiP,探讨更全面的先进封装制造技术及第三代半导体制造,升级版IC Packaging Summit!
分论坛1:半导体先进封装技术大会
关注倒装、异构集成等先进封装工艺探讨
分论坛2:IGBT技术大会
围绕功率半导体材料及制造技术的分享探讨
拟 邀 发 言 企 业
- 行业咨询企业/协会专家
- 拥有光刻、蚀刻、曝光/显影、PCD/CVD设备的先进供应商
- 具有相关技术及经验的OSAT封测厂
参 会 听 众
- 电子、汽车、半导体等企业
- 电子服务企业
- 投资公司及孵化平台
现场回顾
ICPF 2023 半导体封装大会--IGBT功率半导体分论坛
NEPCON China 2023仓储物流智能化与柔性制造应用论坛
NEPCON China 2023新能源产业应用论坛
NEPCON China 2023 1号馆盛况
NEPCON China 2023 1号馆盛况
NEPCON China 2023 2号馆盛况
展会资讯
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主办方
欢迎来到NEPCON CHINA电子展。现在,做你自己。
NEPCON CHINA电子展,在这个具有丰富专业内容的展会上,我们张开双臂欢迎你。我们邀请业内知名厂商,举办新颖特别的活动,我们在所有的展会活动上建设包容并蓄的文化。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景,这让我们的展会无比强大,让我们的共同体验更加丰盛。现在,做你自己。