NEPCON China汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业,呈现全流程制造工艺并互通供需资讯,促成产业链上下游商业合作,赋能行业发展。
NEPCON China 打造世界级表面贴装技术(SMT)展示平台!汇聚顶级电子制造买家资源、提供精准配对服务,帮助全球电路板组装供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值、高效开展业务!
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继电器与开关
主题升级!全新亮相!
不只SiP,探讨更全面的先进封装制造技术及第三代半导体制造,升级版IC Packaging Summit!
分论坛1:半导体先进封装技术大会
关注倒装、异构集成等先进封装工艺探讨
分论坛2:IGBT技术大会
围绕功率半导体材料及制造技术的分享探讨
NEPCON China电子展,在这个具有丰富专业内容的展会上,我们张开双臂欢迎你。我们邀请业内知名厂商,举办新颖特别的活动,我们在所有的展会活动上建设包容并蓄的文化。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景,这让我们的展会无比强大,让我们的共同体验更加丰盛。现在,做你自己。