关于NEPCON China

NEPCON China 2020由北京励德展览有限公司上海分公司主办。

NEPCON China 2020 第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会将于2020年4月22-24日在上海世博展览馆隆重开幕,作为电子制造行业的国际化盛会,将集中展示表面贴装/SMT,焊接与点胶喷涂、智能工厂及自动化、测试测量、电子新材料等设备及技术。展会将吸引超过500个参展企业和品牌,面向来自EMS/OEM/ODM,消费电子,5G/通信/智能家居/物联网,汽车电子和半导体封装等热门行业与领域的逾30,000名专业买家展示创新解决方案。

NEPCON China 2020特别推出电子微组装及 SiP 工艺展示区,电子微组装及SiP大会、新能源汽车三电系统开发与测试技术大会、智能制造梦工厂大会等创新展示区及会议,同期还有智能工厂及自动化技术展览会等,引领未来电子行业智能制造趋势。通过参与NEPCON CHINA展览会、行业品牌论坛及高端会议、商贸推荐及配对服务、新品导览团,观众可以获取行业新技术、洞察新品趋势并实现一站式采购目的。

NEPCON China 2020预计规模:

• 500多个品牌参展

• 35,000平方米的展出面积

• 30,000位专业观众

• 多场高质量高水准的技术峰会

特色展区:

• “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台。

• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现,相应的最新专业测试测量的集中展示

• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging(SiP)的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台

• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台

• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式,为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计,项目经理/主管,技术支持,采购/市场/销售等交流的商贸平台

• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案