近几年来，随着政策和各路资金进场，中国大陆地区的半导体研发投入也是水涨船高，特别是在IC设计领域，虽然与全球排名前列的厂商相比，还有很大差距，但与自身纵向比较，还是有明显进步的。
据中国半导体行业协会统计，2020年我国IC设计业销售约为3819.4亿元人民币，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1:6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。
随着收入的增长，研发支出的增加，研发水平和成果持续提升，例如，以前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在近几年出现了变化。在2021年的ISSCC会议上，中国大陆、香港、澳门的录用论文超越了日本和中国台湾，其中，中国大陆的论文数量达到21篇，比2020年增长40%。虽然与全球排名Top1的美国相比，在论文总数、产业界投稿比例和实际录用比例等方面仍存在比较大的差距，但与过去相比有了重大进步。从2016年起，论文收录数量年均增长114%，Top1作者单位数量年均增长78%，涵盖技术领域从5个增加到10个，受邀的技术评委专家也从4位到10位，充分展现了我国在IC设计领域研发投入取得的显著成果。
来源：半导体行业观察
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