2021年1月11日
高可靠性光器件的限用工艺
由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求,表面贴装展小编就和大家来聊一聊。
1、元器件制造过程限用超声清洗工艺。
国内外大量实践证明:不适当的超声清洗会诱发或扩大被洗部件的微缺陷,特别是在连接面上。
要求:给出超声清洗工艺条件(如频率、功率、时间等)及充分的无害试验数据。
2011年北京某厂产品PIND试验不过关的措施。源于管壳和不合理的超声清洗工艺。
2、限用有机聚合材料。
降解产生有害气体,应力释放;低气压或真空有机聚合材料会分解、放气、膨胀影响器件可靠性。
3、密封腔体内限用塑封元器件(部分航天工程列为禁用工艺)。
塑封元器件释放有害气体。
4、刚性构件限用电连接压接结构(部分航天工程列为禁用结构,国外宇航禁用)。
温度对压接结构面的接触电阻有较大影响。
5、限用倒装芯片结构(部分航天工程列为禁用工艺)。
作为器件发展的趋势,目前为止,很大的一个问题是,没有检验每一连接界面机械强度的手段。
6、限用梁式引线结构(部分航天工程列为禁用工艺)。
梁式引线结构的抗机械应力性能差。
7、限用镍电极陶瓷片式电容器。
我们对这类产品还不太熟悉,我们还没有大量的可靠性数据积累。随着技术发展,积累了大量可靠性数据之后这类产品作为限用也可能会随之取消。
8、抗辐照双极器件限用离子注入、干法刻蚀和等离子清洗工艺。
这种工艺会产生表面微损伤,从而产生微缺陷。
来源:网络
以上便是表面贴装展小编为大家整理的关于高可靠性光器件的限用工艺相关的资讯,如果您对这方面比较感兴趣,您可以到表面贴装展的展会现场参观交流。