• 2020年4月22-24日
  • 上海世博展览馆

特色展区

NEPCON China (中国国际电子生产设备暨微电子工业展)是电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化技术的专业展览会。这一久富盛誉的行业交流平台汇聚超过500个来自电子制造业的品牌,涵盖SMT表面贴装展区、焊接及点胶喷涂展区、测试与测量展区、电子材料展区、电子微组装及SiP工艺展区、智能工厂及自动化技术6大展区。观众通过参与同期举办的技术论坛与行业技术人才面对面,洞察行业趋势以及体验线上线下商贸配对服务,与供应商交流技术方案,达成采购目的。

随着电子产品日益小型化与多功能化,以及手机、平板等消费类微电子产品爆炸式增长, SMT表面贴装技术趋向高精度、高密度发展,广泛覆盖通信电子、汽车电子、医疗电子、航空电子、可穿戴设备以及智能家电等应用领域。随着5G及相关产业的迅速发展,电子制造行业将再次焕发生机,发展前景不可限量。

NEPCON China (中国国际电子生产设备暨微电子工业展)是电子制造行业内集中展示表面贴装设备及技术的专业展览会, 其“SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台。

展会概览

日期:2019年4月24至26日

地点:上海世博展览馆

主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

展品范围

◆印刷设备

◆贴装设备

◆封装设备

◆元器件供料系统

◆上下板机(分/送板机)

◆表面贴装配件/吸嘴/飞达/钢网

◆其他SMT技术和设备

在“中国制造2025”的推动下,电子制造业正逐渐步入智能化、自动化时代,这些改变也对焊接及点胶喷涂设备提出了更高的要求。

NEPCON China设立“焊接及点胶喷涂展区”,汇聚BTU、Heller、ERSA、Rehm、Tamura、Electronics Soltec、紫光日东、诺信、劲拓、快克、武藏、安达、恒湖等知名企业参展,现场展示新设备、新技术,为买家们提供展示更多智能焊接及点胶喷涂技术选择。

展会概览

日期:2019年4月24至26日

 地点:上海世博展览馆

 主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

展品范围

◆波峰焊设备

◆回流焊设备

◆锡膏/锡线/ 锡条/锡球

◆胶水(红胶/黄胶/黑胶等)

◆助焊剂

◆烙铁头清洁装置/烙铁头

◆焊台

◆热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备

◆焊枪

◆焊点检测设备、焊点可靠性测试系统

◆除焊系统、清洗设备及材料

由于电子产品向精细化小型化发展,而轨道交通、汽车、通讯等行业对于产品可靠性的一贯高要求,电子制造行业对于产品质量测试和控制的需求及要求也在不断提NEPCON China特设“测试测量展区”,专注于展示电子产品测试技术的专业展会与会议平台,引领测试测量行业发展趋势,传播先进工厂管理理念及最新行业技术资讯。吸引了Omron、Keysight、Teradyne、TRI等众多行业翘楚,完整展示电子产品设计及制造相关的测试、测量、检查及分析。

展会概览

日期:2019年4月24至26日

 地点:上海世博展览馆

 主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

展品范围

◆ 视觉检查&图像处理

◆ 材料测试

◆ 电气参数测量

◆ 非电气参数测量

◆ 功能测试

◆ 实验室仪器 &设备

◆ 分析处理软件&配套设备

◆ 汽车及汽车电子测试测量技术

◆ 手机及通讯 产品测试测量技术

◆ 印制电路板测试测量技术

◆ 质量体系认证及咨询服务机构

随着电子产品小、轻、薄、短、多功能化方向发展,人们对电子产品性能及环境保护的要求越来越高,当今的电子产品正快速向绿色环保无公害、小型化、高密度以及高可靠性的方向发展。这一发展趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提升,也对渗透在各个生产过程中的各类电子材料提出了更严峻的挑战。

NEPCON的买家提出了更高标准的采购要求,在确保制造流程顺利实施及产品品质可靠的同时,电子材料更需做到高效、安全、低成本及环境友好。NEPCON为满足这批买家采购需求,特开辟了电子材料专区。

展会概览

日期:2019年4月24至26日

地点:上海世博展览馆

主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

展品范围

◆焊锡材料:焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡线、焊锡球、助焊剂

◆胶黏剂:SMT贴片红胶、LED贴片硅胶、UV胶、AB胶、围堰填充胶、底部填充胶、密封胶、导电银胶、灌封硅胶、电子胶带等

◆清洗材料:清洗剂

◆电子金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、稀有金属材料等

◆其他:三防漆、锡渣还原剂、抗氧化剂、表面处理剂、电子绝缘材料、电子化学材料等

知名展商

NEPCON创新打造“电子微组装及SiP工艺展示区”,专注于通过 Packaging+PCBA的概念,完整展示电子微组装、线路板组装及成品组装的 专业展会平台,引领先进封装行业发展趋势,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台。 展区将吸引来自无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子领域等行业封装测试业务、集成电路设计方案企业、电子产品设计方案 企业的核心买家。

展会概览

日期:2019年4月24至26日

地点:上海世博展览馆

主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

展品范围

◆晶圆磨薄:磨抛设备

◆晶圆切割:划片机

◆粘片:晶圆贴片机

◆固化清洗:立式固化炉、真空回流焊炉、等离子清洗设备

◆键合:植球机、焊线机

◆封壳:激光焊设备、平行缝焊设备

◆检测:氦气侧漏、AOI、X-RAY、飞针测试、显微镜

◆材料:金线和铝线、基板、蓝膜、胶粘剂、焊锡材料

◆其他:点胶、印刷、回流焊

针对传统电子制造业关键工序自动化、数字化改造需求,推广应用数字化技术、系统集成技术、智能制造装备,由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团联合主办的“S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会” 应运而生。

展会将以市场需求为导向,致力促进企业间的供需对接,以创新形式提高参与企业的智能制造能力与水平,促进企业向智慧工厂方向迈进。

业界率先汇聚六大板块包括,机器视觉、物联网与大数据、工业软件,工业机器人,系统集成,智能仓储与物流等涉及“智慧工厂”先进技术的展览会。

展会将为消费类电子、汽车电子、通信电子等电子制造企业带来智能制造的创新成果及技术方案,尤其是为2019年为业界所关注的汽车电子、手机外壳、3D 玻璃盖板、触摸屏、模组等制造工艺提供智慧工厂解决方案。

展会概览

日期:2019年4月24至26日

 地点:上海世博展览馆

 主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团

展品范围

◆机器视觉:传感器、RFID、机器视觉集成、图像处理系统、智能相机、工业镜头、板卡

◆物联网与大数据:工业互联网技术、大数据处理、云计算、人工智能

◆工业软件:工厂集成化管理软件、工业IT软件、工厂生产软件

◆工业机器人:工业机器人、机器人仿真及视觉系统、机器人零部件

◆系统集成:自动化生产集成、自动化控制系统集成

◆智能仓储与物流:智能立体仓储 AGV、内部物流自动化