NEPCON China 电子展 2026

电子制造新商机 New Business, New Opportunities

核心领域新资源，高增长行业新业务，未来赛道的新商机

2026年4月21-23日

上海

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半导体封装技术展 IC Packaging Fair

2026年4月21-23日

上海

创新展示：集成电路及先进封测车间展示区，IGBT & SIC模块封测工艺示范线，800G/1.6T光通模组封测工艺示范线

会议主题：先进封装测试技术及应用，功率半导体技术及应用，AI及光通讯

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NEPCON China 电子展 2025 电子制造全球创新合作促进平台

2026年4月21-23日

上海

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展会亮点

NEPCON China同期活动

聚焦电子制造、半导体、汽车电子、新能源四大主题

内容涵盖新技术升效能、新应用拓价值、新趋势占先机、新内容燃感知

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关于NEPCON China 电子展 2026

NEPCON China 以“电子制造新商机New Business, New Opportunities”为新主题，汇聚优质电子制造新资源，提升品牌价值、高效开展新业务，发现行业新网络，拓展业务新商机！

预计规模

38,000+

参观人数

500+

参展企业及品牌

45,000+㎡

展示面积

20+场

现场活动

55,000+

同期总体展会参观人数

800+

同期总体参展企业及品牌

60,000+㎡

同期展会总体展示面积

30+场

同期总体展会现场活动

NEPCON China 电子展 2026 展会亮点

NEPCON China 电子展展品范围

电子电路板组装制造

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

点胶/喷涂设备

连接器及接插件

其他表面贴装设备，例如：上下板、分板、烧录等

电子材料&防静电

半导体封测

半导体封装及测试设备

半导体材料

Mini LED生产设备及材料

电子元器件

智能工厂及自动化

工业机器人

成品组装自动化集成

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

自动化仓储物流

IC packaging Fair 2025 半导体先进封测技术

NEPCON China 2025将携手IC Packaging Fair半导体封装技术展，创新设立不同器件类型的封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺客户，提供定制化展示，助力企业开拓新机遇。通过“会议+比赛+创新展示+专场配对” 为集成电路、光电器件、功率器件以及传感器等来自半导体封测厂，以及含封测工艺的IDM品牌企业带来新标准、新技术、新趋势。

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