关于SMT表面贴装技术的探讨

作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会,自动化展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。

今天就由自动化展小编给大家详细介绍:关于SMT表面贴装技术的探讨

SMT技术是当今全球电子行业领域应用广泛基础的一门技术,自70年代开始在市场应用以来,受到了世界各国的大力推崇,并逐渐成为电子行业的主流,被誉为电子行业的第二次革命,SMT不仅催生出了一门新基础科技行业,而且还推动和促进了电子元件向高精密性,高集成性,轻量化发展,同时也成为了衡量一个国家电子业是否发达的标志。

随着科学技术的突飞猛进,半导体行业和微电子行业也呈现出日新月异的发展态势,在此背景下SMT技术成了连接高端技术产业的桥梁,并在电子领域大放异彩,成为高科技行业领域中有科研价值的一门基础学科。

SMT表面贴装技术,早源自二十世纪六十年代,就是在PCB上直接装配SMD的零件,大的优点是其每一零件之单位面积上都有高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。

SMT产线三大核心生产设备包括:锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备; 其中贴片机是先要核心设备:用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件,关系到SMT生产线的效率与精度,是关键、复杂的设备,通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。

SMT电子EMS代工行业精英小伙伴们都知道 ,通常SMT电子制造代加工也都统称“SMT贴片加工”,“ODM贴片代工代料”,“OEM电子贴片制造”等等;由此可见,SMT贴片环节是SMT制程中是非常关键的工序之一。

电子EMS代工制造SMT贴片机在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程中,为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率,则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的先要课题。

SIPLACE TX 贴装模块因其在性能、精度和空间利用率方面刷新了行业记录而闻名。

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