关于表面贴装技术(SMT)的基本知识

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SMT是一种PCB组装技术,通过这种技术,可以通过一些技术,设备和材料以及焊接,清洁和测试将SMD(表面安装器件)安装在PCB的表面上,以完成组装。

根据焊接方法和组装方法,SMT技术可以分为不同的类型。

1)根据焊接方法,SMT技术可分为两类:回流焊和波峰焊。

2)根据装配方法,SMT技术可分为全表面装配,单面混合装配和双面混合装配。

影响焊接质量的因素主要包括:PCB设计,焊料质量,助焊剂质量,焊接金属表面的氧化程度,印刷,安装和焊接等技术设备和管理。

回流焊接质量受以下因素影响:焊膏质量,SMD的技术要求和设置回流焊接温度曲线的技术要求。

a.焊膏质量对回流焊技术的影响

据统计,由印刷技术引起的问题占所有表面组装质量问题的70%,而没有考虑PCB设计或组件和印刷板的质量。在印刷过程中,错位,边缘塌陷,粘附和印刷不足均属于失格,具有这些缺陷的PCB必须进行返工。特定的检查标准应与IPC-A-610C兼容。

b.贴片技术要求

为了获得理想的安装质量,技术必须满足以下要求:准确的组件,准确的位置和合适的压力。特定的检查标准应与IPC-A-610C兼容。

c.设定回流焊接温度曲线的技术要求

温度曲线在确定焊接质量方面起着至关重要的作用。在160℃之前,升温速率应控制在每秒1至2℃.如果温度上升太快,一方面,元件和PCB容易受热过快,从而容易损坏元件,从而导致PCB变形。另一方面,如此高的溶剂蒸发速度倾向于导致金属粉溢出而产生焊球。

作为传统的PCBA方法,通孔封装技术(THT)是一种组装技术,通过这种技术,将组件的引脚插入PCB上的通孔中,然后焊接PCB另一侧的引脚。THT具有以下属性:

1)焊接点是固定的,技术相对简单,允许手动操作。

2)体积大,重量高,难以实现双面组装。

然而,与通孔技术相比,表面贴装技术包含了更多的优势:高组装密度,使电子产品体积小,重量轻;可靠性高,抗振性强;焊点缺陷率低;高频,可减少电磁和射频干扰;可实现自动化并提高批量生产;节省成本30%到50%。

SMT的发展趋势

•FPT

FPT是一种PCBA技术,通过该技术,将引脚距离在0.3到0.635mm之间的SMD和长度乘以宽度不超过1.6mm * 0.8mm的SMC(表面安装组件)组装在PCB上。电子技术在计算机,通信和航空航天领域的飞速发展导致半导体IC的密度越来越高,SMC的尺寸越来越小,SMD的引脚距离越来越窄。到目前为止,引脚距离分别为0.635mm和0.5mm的QFP已成为一种通信组件,已广泛应用于工业和军事电子设备中。

•微型,多针高密度

SMC将朝着小型化和大体积发展,并且已经发展到01005规格。SMD将朝着小体积,多个引脚和高密度发展。例如,被广泛应用的BGA将被转换为CSP。FC的应用将越来越多。

•绿色无铅焊接技术

铅,即铅,是一种有毒金属,对人们的健康和自然环境均有害。为了符合环保要求,特别是与ISO14000达成共同协议,大多数国家禁止在焊接材料中使用铅,这要求无铅焊接。

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文章来源:汽车电子硬件设计