厂商重点布局先进封装

 

随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理上限,上海电子展小编大胆猜测如今业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。台积电、英特尔、三星三大半导体龙头企业均提早布局先进封装技术。

在近日召开的线上技术研讨会中,台积电副总裁余振华分享了台积电在先进封装上的一些发展现状和未来规划。余振华强调,台积电将SoIC、CoWoS、InFO-R、CoW、WoW等先进封装技术平台加以整合,统一命名为“TSMC 3DFabric”。此平台将提供芯片连接解决方案,满足用户在整合数字芯片、高带宽存储芯片及特殊工艺芯片方面的需求。台积电认为,芯片在2D层面的微缩已不能满足异构集成的需求,3D才是未来提升系统效能、缩小芯片面积、整合不同功能的发展趋势。

英特尔也在日前举办的架构日活动上介绍了新的先进封装技术——“混合结合(Hybrid bonding)”。当前,多数封装技术采用“热压结合(thermocompression bonding)”,而“混合结合”能够实现10微米及以下的凸点间距,较Fovreros封装的25~50微米凸点间距有了明显提升,并且优化芯片的互连密度、带宽和功率表现,进一步提升芯片系统的计算效能。使用“混合结合”技术的测试芯片已在2020年第二季度流片。

专业封测代工(OSAT)厂商对先进封装同样非常重视。长电科技技术市场副总裁包旭升在接受采访时表示:“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。起先是系统级封装(SiP),随着5G的部署加快,这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于Chiplet SiP的2.5D/3D封装,以及晶圆级封装,并且利用晶圆级技术在射频特性上的优势推进扇出型(Fan-Out)封装。此外,我们也在开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。”

事实上,国内三大封测公司均在加大先进封装上的投入力度。财报中,长电科技表示2020年下半年将继续深化总部功能整合,加大先进封装工艺及产品的研发投入,搭建设计服务新业务平台,不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。

华天科技2020年上半年在先进封装方面的研发费用达2亿元,同比增长15.41%,占营业收入比例为5.4%。2020年上半年,通富微电在2D、2.5D封装技术研发上取得突破,Si Bridge封装技术研发拓展,Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破。

总之,在市场需求的增长下,越来越多先进封装技术被开发出来,先进封装的市场占比将会进一步扩大。

据上海电子展小编整理的统计数据显示,从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长,而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长,市场规模到2023年将增长至390亿美元。另一方面,传统封装市场的复合年增长率则低于3.3%。

来源:中国电子报