射频芯片国产化时代来临!

射频芯片:分立式和模组。射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化。根据集成方式的不同可分为DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)等模组组合。

持续增加的射频前端器件数量和PCB板可用面积趋紧之间的矛盾促进射频前端模组化发展,越来越多的分立式射频前端芯片通过SiP技术封装在同一颗大芯片里面。从Broadcom的发展来看,2007~2010年主要是分立的射频前端器件,2011~2013年是单颗PA模组,2014年以来持续升级,已经实现多频段PA模组整合。与此同时,Skyworks、Qorvo、村田、高通等射频前端芯片大厂均已推出多品类射频前端模组产品。

射频芯片:分立式和模组。据YoleDevelopment的统计与预测,分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元,约占射频前端市场总容量的70%。到2025年,射频模组市场将达到177亿美元,年均复合增长率为8%;2018年分立器件市场规模达到45亿美元,约占射频前端市场总容量的30%。到2025年,分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。

接收模组(FEM)。接收模组主要指承担下载功能的射频模组,不含PA。以手机为例,与基站通信的过程中,分为上行(上传)和下行(下载),手机上传数据需要手机PA将信号放大,基站处于接收状态;下载数据需要基站方面的PA将信号放大,手机处于接收状态。接收模组主要是射频开关、滤波器、LNA等芯片产品的排列组合。

据YoleDevelopment数据,预计射频前端接收模组市场空间将从2018年的25亿美元增长到2025年的29亿美元,年均复合增长率为2%。

功率放大器模组(PAM)。功率放大器模组主要指承担上传信号功能的射频模组,包含PA。以手机为例,与基站通信的过程中,分为上行(上传)和下行(下载),手机上传数据需要手机PA将信号放大,基站处于接收状态;下载数据需要基站方面的PA将信号放大,手机处于接收状态。功率放大器模组主要是射频开关、滤波器、PA等芯片产品的排列组合。以Qorvo某款M/HBPA模组为例,在一颗大SiP封装内,包含有12个滤波器、3个PA、1个控制芯片、1个天线开关和3个射频开关。

据YoleDevelopment数据,预计功率放大器模组模组市场空间将从2018年的60亿美元增长到2025年的104亿美元,年均复合增长率为8%。

AiP模组(毫米波天线模组)。由于毫米波频率高,传输损耗大,因此天线和射频前端集成化,典型设计上,将毫米波天线与毫米波芯片封装在一起,业内称之为AiP(antenna-in-package)。

现阶段美国5G网络主推毫米波建设,三星美国版搭载AiP模组支持美国5G频段。预计2020年iPhone新品美国版本同样需要配置AiP模组。

据YoleDevelopment数据,AiP模组于2019年开始产生销售,主要是美国市场,预计到2025年市场空间将达到13亿美元,年均复合增长率为68%。

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