半导测试与测量设备全解

今天就由封装测试展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到后面的测试都不可或缺,贯穿整个半导体制造过程,具有无法替代的重要地位。

 

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量,从而研发出符合系统要求的器件。

 

2020年我国半导体检测设备市场为176亿元,预计未来五年预计复合增长率为14%,增速高于全球。

 

检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。

检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键,未来在半导体产业中的地位将会日益凸显。

 

半导体检测设备的核心功能是用来检测晶圆制造和芯片成品的质量,辅助降本、提高良率和增强客户的订单获取能力。

广义上的半导体检测设备,分为前道量测(又称半导体量测设备)和后道测试(又称半导体测试设备)。

 

半导体设备占整线投资的80%左右;半导体检测设备占半导体专用设备17%左右,其中前道量测设备占比8.5%左右,后道测试设备占比8.3%左右。

 

前道量检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,属于物理性的检测。

 

后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,属于电性能的检测。

 

后道测试设备关注的是在所有晶圆工艺完成后芯片的各种电性功能。后道测试设备2020年全球市场为62亿美元,我国约14亿美元。

 

而测试设备分为测试机、探针台和分选机。测试机占比约63%,国际市场中爱德万和泰瑞达占据寡头垄断地位,同时先进封装领航者ASMPACIFIC近年来在光电测试领域多多布局。

 

国内集成电路产业的快速发展和国产化加速,以及物联网、大数据、人工智能、5G 通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求,为半导体自动化测试系统企业提供更大的市场空间。

 

检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器,未来在半导体产业的地位将会日益凸显,也将给上游设备龙头企业带来较大的成长空间。

 

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文章来源:乐晴智库精选